PCB sisemise kihi töötlemise 4 etappi

Mitmekihiliste trükkplaatide puhul asetatakse sisemise kihi töökiht kogu plaadi keskele, seega tuleks mitmekihilist trükkplaati kõigepealt töödelda sisemisel kihil. Spetsiifiline alajaotus, trükkplaatide sisemise kihi töötlemise võib jagada 4 etapiks, nimelt eeltöötlus, puhas ruum, söövitusjoon ja automaatne optiline kontroll.

(1) Eeltöötlus Trükkplaatide töötlemise käigus lõigatakse vaskfooliumist põhimik esmalt töötlemiseks ja tootmiseks sobivasse mõõtu ning seejärel teostatakse eeltöötlus. Üldiselt. Eeltöötlusel on kaks funktsiooni: üks on aluspinna puhastamine pärast lõikamist ja teine ​​on vältida rasvast või tolmust tulenevat kahjulikku mõju järgnevale lamineerimisele; teine ​​on harjamise, mikrosöövitamise ja muude meetodite kasutamine. Aluspinna pinnale tehakse asjakohane karestamine, et hõlbustada aluspinna ja kuiva kile kombineerimist. Tavaliselt kasutatakse eeltöötlusel puhastusvedelikke ja mikrosöövitusvedelikke.

(2) Puhas ruum Skeemimustrite ülekandel on trükkplaatide töötlemisel väga kõrged nõuded stuudio puhtusele. Üldiselt tuleks lamineerimine ja eksponeerimine läbi viia vähemalt klassi 10,000 puhtas ruumis. Ahelmustri ülekande kõrge kvaliteedi tagamiseks on vaja tagada ka siseruumide töötingimused töötlemise ajal. Sisetemperatuuri reguleeritakse (2111) kraadi juures ja suhteline õhuniiskus on 55–60 protsenti. Eesmärk on tagada aluspinna ja negatiivi mõõtmete stabiilsus. Ainult kogu tootmisprotsess viiakse läbi sama temperatuuri ja niiskuse tingimustes, et tagada, et substraat ja negatiivne kile ei laieneks ega kahaneks, nii et praeguse töötlemistehase tootmisala on varustatud keskkliimaga, et kontrollida temperatuur ja niiskus.

Enne substraadi eksponeerimist tuleb töötlemise ajal hauaplaadile kinnitada kiht kuiva kilet. Seda tööd teeb tavaliselt lamineerimismasin, mis lõikab kile automaatselt vastavalt aluspinna suurusele ja paksusele. Kuival kilel on üldiselt 3-kihiline struktuur. Kile laminaator kleebib sobiva temperatuuri ja rõhuga kile aluspinnale ning seejärel rebib automaatselt maha kile plaadiga kombineeritud küljelt.

Kuna valgustundlikul kuivkilel on teatud säilivusaeg. Seetõttu tuleks pärast lamineerimist substraat võimalikult kiiresti töötlemise ajal paljastada ja särituse teostab säritusmasin. Säritusmasina sisemus kiirgab suure intensiivsusega UV-kiiri (ultraviolettkiirgust). Kasutatakse kile ja kilega kaetud substraatide kiiritamiseks. Kujutise ülekandmisel pööratakse negatiivil olev pilt ümber ja kantakse pärast säritust kuivale filmile. Seega on vastav särituse toimimise port valmis.

(3) Söövitusliin sisaldab ilmutussektsiooni, söövitussektsiooni ja kile eemaldamise sektsiooni. Söövitusosa on selle tootmisliini tuum ja selle ülesanne on söövitada ära paljas vask, mida kuiv kile ei kata.

(4) Pärast automaatse optilise kontrolli lõppu tuleb substraati pärast sisekihi lisamist rangelt kontrollida. Alles seejärel saab läbi viia järgmise töötlemisetapi, mis vähendab oluliselt riski. Selles pluss-etapis viiakse plaadi ülevaatus läbi AOI masina, et viia läbi palja plaadi välimuse kvaliteedi test. Töötlevad töötajad kinnitavad töötamise ajal kontrollitava tahvli esmalt masinalauale ja AOI kasutab laserlokaatorit objektiivi täpseks positsioneerimiseks, et skaneerida kogu tahvli pind. Seejärel võetakse saadud muster abstraheeritud ja võrreldakse puuduva mustriga, et hinnata, kas PCB vooluringi tootmisel on probleeme. Samal ajal võib AOI näidata ka probleemi tüüpi ja probleemi konkreetset asukohta aluspinnal.