Kuidas mõista erinevust HDI-plaadi ja tavalise PCB vahel

HDI plaadi tutvustus

HDI-plaat (High Density Interconnector), st suure tihedusega ühendusplaat, on suhteliselt kõrge liinijaotustihedusega trükkplaat, mis kasutab mikropimedat ja maetakse tehnoloogia abil. HDI-plaadil on sisemise kihi jooned ja välimise kihi jooned ning seejärel kasutatakse puurimist, augusisest metalliseerimist ja muid protsesse, et realiseerida iga liinikihi sisemine ühendus.

HDI-plaate valmistatakse üldjuhul lamineerimismeetodil. Mida rohkem on lamineerimiste arv, seda kõrgem on plaadi tehniline kvaliteet. Tavalised HDI-plaadid on põhimõtteliselt ühekordsed ja tipptasemel HDI kasutab kahte või enamat kogumistehnoloogiat, kasutades samal ajal täiustatud PCB-tehnoloogiaid, nagu virnastamine, galvaniseerimine ja laseriga otsepuurimine.

Kui PCB tihedus tõuseb kaheksakihilisest plaadist kaugemale, on HDI kasutamise kulud madalamad kui traditsioonilise keeruka lamineerimisprotsessi omad. HDI-plaat soodustab täiustatud pakkimistehnoloogia kasutamist ning selle elektriline jõudlus ja signaali täpsus on kõrgemad kui traditsioonilistel PCB-del. Lisaks on HDI-plaadil parem raadiosageduslike häirete, elektromagnetlainete häirete, elektrostaatilise lahenduse, soojusjuhtivuse jms parandamine.

Elektroonikatooted arenevad pidevalt suure tiheduse ja suure täpsuse suunas. Niinimetatud "kõrge" mitte ainult ei paranda masina jõudlust, vaid vähendab ka masina suurust. High Density Integration (HDI) tehnoloogia võimaldab lõpptoodete kujundusi miniatuursemalt muuta, täites samal ajal elektroonilise jõudluse ja tõhususe kõrgemaid standardeid. Praegu populaarsed elektroonikatooted, nagu mobiiltelefonid, digitaalsed (kaamera)kaamerad, sülearvutid, autoelektroonika jne, kasutavad HDI-plaate. Elektroonikatoodete uuendamise ja turunõudluse tõttu on HDI-plaatide areng väga kiire.

Üldine PCB tutvustus

PCB (Printed Circuit Board), hiina nimi on trükkplaat, tuntud ka kui trükkplaat, on oluline elektroonikakomponent, elektroonikakomponentide tugikeha ja elektroonikakomponentide elektrilise ühendamise kandja. Kuna see on valmistatud elektroonilise printimise abil, nimetatakse seda "trükkplaadiks".

Selle ülesanne on peamiselt vältida käsitsi juhtmestiku vigu, mis on tingitud sarnaste trükiplaatide järjepidevusest pärast seda, kui elektroonikaseadmed on trükkplaadid kasutusele võtnud, ning see võib teostada elektrooniliste komponentide automaatset sisestamist või paigutamist, automaatset jootmist ja automaatset tuvastamist, et tagada elektroonikaseadmete kvaliteedi parandamine, parandada tööviljakust, vähendada kulusid ja hõlbustada hooldust.

Kas pimedate ja maetud vahedega PCB-plaate nimetatakse HDI-plaatideks?

HDI-plaadid on suure tihedusega omavahel ühendatud trükkplaadid. Pimeaukudega kaetud ja seejärel uuesti pressitud lauad on kõik HDI-plaadid. Need jagunevad esimest, teist, kolmandat, neljandat ja viiendat järku HDI-deks. Näiteks iPhone 6 põhiplaat on viiendat järku HDI. Lihtsad maetud viaad ei pruugi olla HDI.

Kuidas eristada HDI trükkplaate esimest, teist ja kolmandat järku

⑴Esimene tellimus on suhteliselt lihtne ning protsessi ja protsessi on lihtne juhtida.

⑵Teist järku hakkavad tülikaks tegema, üks on joondusprobleem, teine ​​aga mulgustamise ja vaskplaadistamise probleem. Teise järgu kujundusi on palju. Üks on see, et iga tellimuse positsioonid on jaotatud. Kui teine ​​külgnev kiht on vaja ühendada, ühendatakse see keskmises kihis juhtmete kaudu, mis võrdub kahe esimese järgu HDI-ga.

Teine on see, et kaks esimest järku auku on kattunud ja teist järku realiseeritakse superpositsiooniga. Töötlemine on sarnane kahe esimese järgu auguga, kuid seal on palju protsessipunkte, mida tuleb spetsiaalselt kontrollida, millest on eespool juttu.

⑶Kolmas on augustamine otse väliskihilt kolmandale kihile (või N-2 kihile). Protsess on eelmisest väga erinev ja ka augustamise raskus on suurem.

Teist järku analoogia on sama ka kolmanda järgu puhul.

Erinevus HDI-plaadi ja tavalise PCB vahel

Levinud PCB-plaat on peamiselt FR-4, mis on valmistatud epoksüvaigust ja elektroonilisest klaasriidest. Tavaliselt kasutatakse traditsioonilise HDI puhul kõige välimise pinna jaoks liimiga kaetud vaskfooliumi. Kuna laserpuurimine ei suuda klaaskangast läbi tungida, kasutatakse üldiselt liimiga kaetud vaskfooliumi ilma klaaskiududeta. Praegune suure energiatarbega laserpuurimisseade suudab aga läbistada 1180 klaaskangast. See ei erine tavalistest materjalidest.