Mis on PCB-plaadi kuivkiled

Kuiv kile on polümeermaterjal, mis võib blokeerida galvaniseerimise ja söövitamise funktsioone. Reaktsiooni põhimõte seisneb selles, et pärast polümerisatsioonireaktsiooni läbiviimist ultraviolettkiirgusega tekib plaadi pinnale kinnitatud stabiilne aine. Seda kasutatakse laialdaselt mikroelektroonikatööstuses ja trükkplaatide tootmises. Tarbematerjalid. Shenlian Circuit räägib teile täna, millised on PCB kuivad kiled.

1. Ühepoolne PCB

Substraadi materjaliks on peamiselt paberfenool (fenool) vasklehtlaminaat (põhjaks paberfenool, peal vaskfoolium) ja paberepoksü (epoksü) vasklehtlaminaat. Enamikku neist kasutatakse kodumasinates, nagu raadiod, AV-seadmed, küttekehad, külmikud, pesumasinad, aga ka kaubanduslikes masinates, nagu printerid, müügiautomaadid, vooluahela masinad ja elektroonikakomponendid. Eeliseks on see, et hind on madal.

2. Kahepoolne PCB

Substraadi materjal on peamiselt klaas-epoksü-vasklehe laminaat, GlassComposite (klaaskomposiit) vasklehtlaminaat ja paberepoksü-vasklehtlaminaat. Enamikku neist kasutatakse personaalarvutites, elektroonilistes muusikariistades, multifunktsionaalsetes telefonides, autode elektroonikaseadmetes, elektroonilistes välisseadmetes, elektroonilistes mänguasjades jne. Mis puutub klaasstüreenvaigust vasklaminaate, siis klaaspolümeerist vasklaminaate kasutatakse enamasti sideseadmetes, satelliitleviseadmetes. ja mobiilsideseadmed nende suurepäraste kõrgsageduslike omaduste tõttu. Muidugi on ka hind kõrge.

3. 3-4 kihi PCB

Substraadi materjal on peamiselt klaasepoksü- või benseenvaik. Peamised kasutusalad on personaalarvutid, Me (Medical Electronics, Medical Electronics) masinad, mõõtemasinad, pooljuhtide testimismasinad, NC (Numeric Control, arvjuhtimine) masinad, elektroonilised lülitid, sidemasinad, mäluplaadid, IC-kaardid jne. on ka klaaskomposiitvasklehed. Lamineeritud plaadid on mitmekihilised PCB materjalid, keskendudes peamiselt nende suurepärastele töötlemisomadustele.

4. 6-8 kihi PCB

Substraadi materjaliks on endiselt klaasepoksiid või klaasbenseenvaik. Elektrooniliste lülitite, pooljuhtide testimismasinate, keskmise suurusega personaalarvutite, EWS (Engineering WorkStation, Engineering Workstation), NC ja muude masinate jaoks.

5. PCB rohkem kui 10 kihti

Substraat on peamiselt valmistatud klaasist benseenvaigust või mitmekihilise PCB substraadi materjalina kasutatakse klaasepoksiidi. Seda tüüpi PCB-de rakendus on suhteliselt eriline, millest enamik on suured arvutid, kiired arvutid, sidemasinad jne, peamiselt seetõttu, et sellel on kõrgsageduslikud omadused ja suurepärased kõrgtemperatuurilised omadused.

6. Muud PCB substraadi materjalid

Muud PCB-substraadimaterjalid hõlmavad alumiiniumist substraate, raudsubstraate jne. Ahel moodustatakse aluspinnal ja enamikku neist kasutatakse pöörlevates (väikemootoriga) autodes. Lisaks on olemas ka painduv PCB (FlexiblPrintCircuitBoard), ahel on moodustatud materjalidele nagu polümeerid ja polüestrid, mida saab kasutada ühe-, kahe- ja mitmekihiliste plaatidena. Seda tüüpi painduvat trükkplaati kasutatakse peamiselt kaamerate, OA-masinate jne liikuvates osades ning ülalnimetatud jäikade PCB-de vahelises ühenduses või jäiga PCB ja painduva PCB vahelises tõhusas ühenduskombinatsioonis. Mis puutub ühendamise kombineerimismeetodisse, siis selle suure elastsuse tõttu on selle kuju mitmekesine.