Erinevat tüüpi PCB väljundväärtuste osakaal ja kasvutrend maailma suuremates piirkondades

Viimastel aastatel on minu riigi majanduse pideva kasvu ja elektroonilise teabetööstuse jõukuse pideva paranemisega minu riigi PCB-tööstus jätkuvalt kiire kasv. Konkreetne tabel on järgmine:

2021. aastal toimub elektroonilise teabetööstuse kiire areng, mida esindavad 5G sideseadmed, nutitelefonid ja personaalarvutid, VR/AR ja kantavad seadmed, täiustatud juhtimisabi ja mehitamata sõidukid jne. Punasest ookeanist, kus hind võidab, sinisesse ookeani juhitud kõrgest kvaliteedist ja kõrgtehnoloogiast. Erinevate PCB väljundväärtuste osakaal maailma suuremates piirkondades on järgmine:

1. Kõrge mitmekihiline plaat

Kõrgeid mitmekihilisi plaate kasutatakse peamiselt tipptasemel serverites ja 5G side tugijaamades, samuti tööstuslikus juhtimises ja arstiabis. See ei järgi kerge, õhukese ja väikese omadusi ning vooluringil ja aval puudub range kujundus, kuid toote kihtide arv on suur, peamiselt 24–3{10}} kihti, puurimine ja tagasipuurimine ning suure kuvasuhtega ava galvaniseerimise tehnoloogia toovad kaasa suuremaid väljakutseid. Prismarki prognoosi kohaselt säilitavad mitmekihilised plaadid endiselt olulise turupositsiooni ning kõrgetasemeliste mitmekihiliste plaatide kasvutempo on kõrgem kui keskmise ja madala tasemega plaatidel. Eeldatakse, et see ulatub vastavalt 6,0 ja 7,5 protsendini, mis ületab oluliselt mitmekihilise plaaditööstuse keskmist kasvumäära.

2. HDI

Elektrooniliste seadmete miniaturiseerimine on kindlasti PCB ja komponentide miniaturiseerimine. Komponentide suurus kipub olema miniatuurne. Näiteks SMD komponentide (SMD) suurus on tavapäraselt väikseim spetsifikatsioon 01005 (0,4 mm × 0,2 mm) ja nüüd on olemas 008004 spetsifikatsioon (0,25 mm × 0,125 mm), mis on samaväärne paigaldusega. Hõivatud ala suhe väheneb umbes 1/2 ja PCB juhtmestiku tihedus kahekordistub. Elektroonikaseadmete poolt trükkplaadile antav ruum väheneb ja trükkplaadi funktsioon ei vähene, vaid suureneb. PCB arendus seisneb selles, et jooned on õhemad, augud on väiksemad, kihtide arv on suurem ja kihid on õhemad.

Suure tihedusega ühendamise (HDI) plaadid on arenenud 1- või 2-taseme ülesehituselt ühendustelt 3- või 4-tellida ülesehitust ja mis tahes ülesehitatud vastastikust ühendust. HDI-plaadi joonelaius/reavahe ja läbiva augu miniaturiseerimine on lähedased IC-paketi kandeplaadile, mida nimetatakse kandjalaadseks plaadiks (SLP). Nutitelefonid on HDI-plaatide peamine rakendusvaldkond ja 5G mobiiltelefonide populariseerimisega hakkavad HDI-plaadid nutitelefonides veelgi populaarsemaks muutuma. Üha õhukeste ja õhukeste elektroonikatoodete ning mitmekesisemate funktsioonide trendi tingimustes kiirendab iga HDI-plaatide ja sarnaste kandeplaatide kiht tahvelarvutite, nutikate kantavate seadmete, autoelektroonika, andmekeskuste jne populariseerimist ja levikut. HDI-plaatide populaarsus. Kasvav nõudlus, suur tururuum. Prismarki andmetel ulatub HDI-plaatide turg 2025. aastal 13,741 miljardi USA dollarini, kusjuures aastatel 2020–2025 on liitkasv 6,7 protsenti.

3. IC kandja plaat

IC-pakendi substraat on elektriline ühenduskanal kiibis oleva integraallülituse ja välise elektroonilise vooluahela vahel ning see on IC-tööstuse ahela pakendamise ja testimise peamine kandja. Peamine tehnoloogia ja tootmisvõimsus on Taiwani suuremate PCB-tootjate käes. TPCA (Taiwan Circuit Board Association) statistika kohaselt moodustavad seda tüüpi tooted Taiwanis umbes 15,1 protsenti PCBde kogutoodangust, mis teeb sellest Taiwani suuruselt neljanda PCB toote.

IC-pakendite substraatide omadused on kõrge tihedusega, suure täpsusega, suure tihvtide arvuga, suure jõudlusega, miniaturiseerimise ja hõrenemisega ning neil on kõrgemad nõuded erinevatele tehnilistele parameetritele. Elektroonilise paigaldustehnoloogia pidev areng ja areng on esitanud PCB-dele ja selle alusmaterjalidele funktsioonide ja jõudluse osas kõrgemad ja ajakohastatud nõuded. Suurema osakaaluga toormaterjalina pakendimaterjalide segmendis arenevad IC-pakendi substraadid kiiresti ka koos IC-pakenditööstusega. Prismarki andmetel eeldatakse, et IC-pakendi substraatide turu suurus ulatub 2025. aastal 16,194 miljardi USA dollarini ning ühendkasvutempo aastatel 2020–2025 on 9,7 protsenti.

4. Rigid-flex plaat

Jäiga painduva plaadi omadused on painduvad ja kokkuvolditavad ning sellel on lai valik rakendusstsenaariume. Autoelektroonika valdkonnas on autotööstuse jäik-flex-plaate laialdaselt kasutatud uutes energiasõidukites tänu nende kergele kaalule, lihtsale struktuurile, mugavale vooluringiühendusele ja suurele töökindlusele. Lisaks on mõned AR/VR ja muud kantavad seadmed hakanud kasutama jäigemaid painduvaid tahvleid.

5. Metallist aluspind

Elektroonikaseadmete suurem konfiguratsioonitihedus ja kiirem ülekandekiirus toovad kaasa suurema soojuse tootmise. PCB-le on paigaldatud aktiivsed ja passiivsed komponendid, mehaanilised pistikud ja soojuse hajumise komponendid, mis toob kaasa tõsiseid väljakutseid trükkplaadi soojuse hajumise juhtimisele. väljakutse. Lisaks komponentide paigutuse optimeerimisele, juhtme laiuse suurendamisele ja soojusläbiviikude kasutamisele projekteerimise alguses on parim viis kasutada kõrge kuumuskindlaid ja soojusjuhtivaid substraate, kasutada metallsüdamikplaate ning kinnistada või kinnistada metallplokkkonstruktsioone. Metallist aluspinnad, mida esindavad vasest ja alumiiniumist alused, on teinud läbimurdeid tootmistehnoloogias ja on järk-järgult populaarseks saanud rakendustes, millel on suur arengupotentsiaal.

Kuigi minu riik on juba maailma suurim PCBde tootmispiirkond, on see suur, kuid mitte tugev. Siin domineerivad endiselt madala hinnaga tooted, nagu tavalised ühepoolsed, kahepoolsed ja mitmekihilised plaadid. Kõrgetasemelised mitmekihilised plaadid, HDI-plaadid, IC-pakendite aluspinnad, jäigad Keskmise ja kõrgekvaliteediliste toodete, nagu painduvad liimimisplaadid ja metallsubstraadid, väljundväärtus on suhteliselt madal ning toote üldine struktuur erineb Jaapani omast üsnagi. ja Taiwan. Tööstuse jõulise arengu laines suudame pideva innovatsiooni ning teadus- ja arendustegevuse kaudu võita kodumaisest asendamisest vabanevaid dividende.