Mobiiltelefoni juhtmevaba laadimise trükkplaadi plaastritöötluse virtuaalse keevitamise põhjus

Esiteks virtuaalne keevitamine, mis on põhjustatud SMT protsessi teguritest

1. Jootepasta lekkimine;

2. Kasutatud ebapiisav kogus jootepastat;

3, terasvõrk, vananemine, halb leke.

Teiseks virtuaalne keevitamine, mis on põhjustatud mobiiltelefoni traadita laadimise trükkplaadi teguritest

1. Mobiiltelefoni juhtmevaba laadimise trükkplaadi padjad on oksüdeerunud ja joodetavus on halb;

2. Padjadel on läbiviigud.

Kolmandaks komponentfaktoritest põhjustatud virtuaalne keevitamine

1. Komponenttihvtide deformatsioon;

2. Komponenttihvtide oksüdeerimine;

Neljandaks SMT seadmete teguritest põhjustatud virtuaalne keevitamine

1. Paigutusmasina teisaldamine ja positsioneerimine mobiiltelefoni juhtmevaba laadimise trükkplaadile on liiga kiire ja inerts on liiga suur, et põhjustada raskemate komponentide nihkumist;

2. SPI jootepasta detektor ja AOI kontrollseadmed ei tuvastanud õigeaegselt seotud jootepasta katte- ja paigaldusprobleeme.

Viiendaks virtuaalne keevitamine, mis on põhjustatud mobiiltelefoni traadita laadimise trükkplaadi konstruktsiooniteguritest

1. Padjad ei vasta komponentide tihvtide suurusele;

2. Virtuaalne keevitamine, mille põhjustab padja metalliseeritud auk.

Kuuendaks, virtuaalne keevitamine, mis on põhjustatud operaatori teguritest

1. Mobiiltelefoni traadita laadimise trükkplaadi küpsetus- ja ülekandeprotsessi ebanormaalne töö, mille tulemuseks on mobiiltelefoni juhtmevaba laadimise trükkplaadi deformatsioon;

2. Ebaseaduslikud toimingud valmistoodete komplekteerimisel ja üleandmisel.