FC-BGA paketi substraadi puudus on oluliselt leevendatud

Alates 2020. aastast on pakendamis- ja testimisturu nõudluse kiire puhkemise tõttu selle eelnevatest materjalidest tekkinud puudus. Nende hulgas on pakendamisalustest kõige enam puudus kõigist pakendamis- ja testimismaterjalidest, sealhulgas Intelist, AMD-st, ASE-st ja Ankorist, mis kõik on väitnud, et nende võimsuse vabastamist piirab pakendisubstraatide pakkumine.

Kõige tõsisema pakendisubstraatide defitsiidi ajal oli pakendi- ja testimistootjate tarneaeg järgnevatele klientidele üle ühe aasta ning osa väikeprotsessorite kliente ei saanud üldse tootmisvõimsust.

Tänapäeval, kui pakendamise ja testimise turg jätkab langust, kandub tellimuste nappus ka ülespoole. Samal ajal on järjest käima lükatud ka suuremate pakendisubstraaditootjate tootmisvõimsuse laiendamine. Pakendisubstraaditööstuse tarnepuudus on oluliselt leevendatud. Tavalised BT-substraattooted on jõudnud isegi ülepakkumise staadiumisse ja tellimuste hankimiseks võidakse käivitada hinnaalandus.

Praegu on BT materjale kasutavad FC-CSP substraattooted sattunud ülepakkumise olukorda ja ABF materjale kasutavate FC-BGA substraaditoodete puudust on samuti oluliselt leevendatud, kuid väike hulk puudusi on endiselt olemas.

Ka juhtiv kodumaine pakendisubstraadiettevõte Shennan Circuit märkis oma 2022. aasta poolaastaaruandes, et aruandeperioodil on globaalse pooljuhtide järelturu kasv lahknenud. Sellest mõjutatud normaliseerus ka pakendamismaterjalide üldine pakkumise ja nõudluse suhe.

Nandian ütles hiljutisel õiguskonverentsil, et olmeelektroonika nõudluse aeglustumise ja uute tootmisvõimsuste pideva avanemise tõttu, mis põhjustas survet hindu langetada ja tellimusi haarata, oli hinnakonkurents BT kandeplaatide turul teisel aastal tõepoolest karm. pool aastat.

Jingshuo ütles ka, et pikas perspektiivis väheneb ABF-i substraatide puudus järk-järgult. Üldine BT substraaditööstus on ülepakkumises, kuid see kõikub hooajaliselt. Kui Hiina mobiiltelefonituru või tarbeelektroonika nõudlus taastub, BT substraadid Nõudluse ja pakkumise olukord paraneb.

Morgan Stanley usub tarneahela uuringu ja viimaste andmete põhjal, et alates selle aasta IV kvartalist on ebatõenäoline, et hind tõuseb. ABF-i substraaditurul tekib aastatel 2022–2025 ülepakkumine, 2022. aastal on ülepakkumine umbes 1 protsent, mis laieneb 2025. aastal 3 protsendini.