HDI jäik - Flex PCB

HDI jäik - Flex PCB

HDI rigid-flex trükkplaadid on valmistatud mitmekihiliste õhukeste painduvate vooluahela materjalide ühendamise teel. Esmalt lamineeritakse kihid kokku, et moodustada ühtne painduv PCB. Seejärel kasutatakse kihtide ühendamiseks liime. Saadud lamineeritud plaadid taluvad kõrget temperatuuri ja survet, et tagada kahe jäiga ja painduva kihi vahel tihe side.

HDI jäikadel painduvatel plaatidel on suur vooluringi tihedus, soojuse hajumine ja kemikaalikindlus, seetõttu kasutatakse neid peamiselt mitmesugustes elektroonikaseadmetes, sealhulgas mobiiltelefonides, sülearvutites ja tahvelarvutites, aga ka meditsiiniseadmetes, sõjavarustuses ja kosmosetööstuses. tööstusele.

HDI Rigid-Flex PCB virnastamine

Jäiga painduva PCB struktuur kasutab pimedaid ja maetud auke, see tähendab HDI jäik-flex-ahelat. HDI rigid-flex trükkplaate juhivad tavaliselt suure tihedusega BGA-rakendused, mis nõuavad padjades läbiviike. Seda tüüpi konstruktsioon võib nõuda ka asümmeetrilist konstruktsiooni, kui pimedad peavad olema ühendatud paindahela kihiga.

2F+6R+2F HDIRigid-Flex PCB virnastamine

See on 10-kihiline jäik-flex-plaat HDI-rulooga ja maetud disainiga. Ja HDI rigid -flex plaat võtab kasutusele esimese järgu HDI+VOP protsessi. Pärast laserpimedaid läbiviike tuleb need katta ja täita ning vaiguga ühendamise protsess peab vastama toote disaini signaali stabiilsuse nõuetele. Vaadake esimese järgu HDI jäiga painduva plaadi virnast.

See virn on loodud 10-kihilise Rigid-Flex plaadi jaoks, peamiselt tehisintellekti toodete jaoks. See esmajärguline HDI jäiga-flex-plaadi virn näitab kõiki kihtide paksusi ja puurimisaukude asukohti. FPC-osal on maetud läbiviigud ja jäigal osas on pimedad augud.

2R+2F+2R HDIRigid-Flex PCB virnastamine

Rigid-flex plaat kasutab HDI-tehnoloogiat, selle disaini paindlikkus, töökindlus ja juhtmestiku tõhusus on oluliselt paranenud. Vaadake allolevat 2R+2F+2R HDI jäiga painduva trükkplaadi virnast.

See on 2+ HDI rigid-flex vooluahela virn ja selle struktuur on 2R+2F+2R, mis on kombineeritud 2 jäiga kihi, 2 painduva kihi ja 2 jäiga kihiga. Ja sellel HDI jäiga painduva PCB-l on maetud läbiviigud, pimedad läbiviigud.

HDI jäigal painduval PCB-l on pimeläbiviik L1-st L2-ni ja maetud läbiviik L2-st L5-ni. Lõpuks on L6-lt L5-le alt läbi pime. See 6-kihiline HDI rigid-flex skeem on sümmeetriline struktuur, milles painduv kiht asub materjalivirna keskel.

2R+2F+2R Iga kihi vastastikune ühendus (ELIC) HDI Rigid-flexPCB virnastamine

Kuna mitmekihilised jäigad-flex-ahelad, mille kihtide arv on suurem, ja jäikade painduvate plaatide vooluringi kihid muutuvad õhemaks, kasutatakse omavaheliste ühenduste tiheduse suurendamiseks uusi HDI-tehnoloogiaid. Iga kihi vastastikune ühendus (ELIC) on kõrgem HDI-tehnoloogia, mis võimaldab PCB-de projekteerimisinseneridel luua üliõhukesi, paindlikumaid ja kõrge funktsionaalse tihedusega jäik-flex-plaate. Täiustatud iga kihi vastastikuse ühenduse (ELIC) HDI jäigad-flex-plaadid sisaldavad mitmekihilisi vasega täidetud virnastatud mikroavasid, et saavutada keerukamaid ühendusi. Vaadake allolevat 2R+2F+2R iga kihi vastastikuse ühenduse (ELIC) HDI Rigid-flexPCB virnast.

Seda 2R+2F+2R Every layer interconnection (ELIC) HDI Rigid-flex PCB virnast kasutatakse meditsiiniseadmetes, mis nõuavad suure tihedusega ühendust. Mikroviade virnastamine säästab ruumi ja suurendab tihedust, pakkudes suuremat siseühenduse paindlikkust, paremaid marsruutimisvõimalusi ja väiksemat parasiitmahtuvust. Kui soovite rohkem teada HDI Rigid-Flex PCB-d, võtke minuga vabalt ühendust.

Kuum tags: hdi rigid-flex pcb, Hiina, tarnijad, tootjad, tehas, kohandatud, osta, odav, pakkumine, madal hind, tasuta proov