Keraamiline trükkplaat

Keraamiliste substraatide peamised materjalid on alumiiniumoksiid (Al2O3), berülliumoksiid (BeO), alumiiniumnitriid (AlN) ja muu metalloksiidkeraamika.

Küsi pakkumist

Kirjeldus

Toote üksikasjad

Keraamiline substraat on uut tüüpi PCB materjal, millel on suurepärane jõudlus. Materjalivalikut, tootmisprotsessi ja turu kasutamist silmas pidades on see praegu kõrgem kui tavaline PCB.

Kaubamärk: kohandatud	Tüüp: keraamiline PCB
Dielektrik: AIN	Materjal: Klaaskiud epoksiid
Kasutamine: meditsiiniline	Töötlemistehnoloogia: elektrolüütiline foolium
Alusmaterjal: alumiiniumoksiid	Isolatsioonimaterjalid: orgaaniline vaik
Vase paksus: 1 OZ	Plaadi paksus: 1,6 mm
Min. Ava suurus: 0,32 mm	Min. Aukude vahe: 0,32 mm
Pinna viimistlus: HASL	Testimine: 100 protsenti E-test
Teenus: ühekordne teenus	Transpordipakett: vaakumnahk kahepoolne

Keraamilised PCB-d põhinevad keraamilisel südamikul. Tavaliselt kasutatavad keraamilised südamikud on alumiiniumoksiid (Al2O3), berülliumoksiid (BeO), alumiiniumnitriid (AlN), ränikarbiid (SiC) ja boornitriid (BN). Al2O3 soojusjuhtivus on 20 korda suurem kui FR-4, samas kui SiC soojusjuhtivus on 20 korda suurem kui FR-4 ja BN on kõrgeima soojusjuhtivusega keraamiline alusmaterjal keraamiliste PCBde jaoks. Need juhivad soojust väga võimsalt, olles samas head elektriisolaatorid.

OmadusedCeramilineCircuitBaerPCB

1. Plaadi jäikus, tavaline PCB on põhimõtteliselt keemiline kiudmaterjal, mida piiravad keskkond, temperatuur, töötlemistehnoloogia ja muud tingimused ning selle jäikus on palju väiksem kui keraamilisel substraadil; viimasel on tugev termiline stabiilsus ja väike soojuspaisumistegur, mida saab kasutada rohkem karmides keskkondades.

2. Soojuse hajumise jõudlus, keraamilisel substraadil on suurepärane soojuseraldusvõime, mis sobib väga hästi suure võimsusega seadmete tööstsenaariumide jaoks, samas kui tavaliste PCBde suhtes kohaldatakse praegu materjalitehnoloogiat, palju vähem kui keraamiliste materjalide puhul.

3. Isolatsiooni jõudlus, keraamilisel aluspinnal on hea isolatsioon ja kõrge pingetakistus, mis kaitseb tõhusalt isiklikku turvalisust ja seadmeid.

4. Keraamilise aluspinna ja vaskfooliumi vaheline sidumisjõud on tugev. Liimimistehnoloogiat kasutades ei kuku vaskfoolium maha, mis parandab oluliselt plaadi töökindlust.

Keraamiline trükkplaatRakendus

1- Suure voolutugevusega eredad LED-tuled ja prožektorid.

2- Autoelektroonika

3- Tööstuslikud toiteseadmed

4- Mikroprotsessor, graafikakaart ja IC-massiivi

5- Pooljuhtseadmed

6- Suure võimsusega transistoril põhinev helivõimsusvõimendi

7-Päikesepatarei

8- DC-DC regulaatorid ja toitehaldusahelad jne.

Beton Technology eelis

(1) Keraamiline alusplaat on valmistatud parima kvaliteediga materjalidest professionaalide juhendamisel.

(2) Beton Tech PCB tooted on parema jõudlusega.