3+N+3 HDI PCB tarnija

3+N+3 HDI PCB tarnija

 

III tüüpi PCB protsess on palju keerulisem. Kõigepealt lamineeritud L3-L6, seejärel L2 ja L7 ning lõpuks L1 ja L8.3+N+3 HDI-plaadi lamineerimine võtab kolm korda, nii et enamik trükkplaatide tootjaid ei saa sellega hakkama, kuid meie HDI trükkplaatide tehasel on võimalus valmistada kolmanda järgu (3+N+3) trükkplaate.

 

3+N+3 HDI PCB-d pakuvad parimat virnastamiskonfiguratsiooni suurte tihedate mitmekihiliste PCBde jaoks, kasutades mitut suurt peensammult BGA-d. sisemistel kihtidel 3+n+3 HDI PCB-d kasutavad mikroavasid, et võimaldada välimiste kihtide kasutamist maandus- ja/või toitetasandite jaoks signaali marsruutimiseks, et jätta piisav arv kihte. Lisaks saavad inseneridisainerid saavutada suurema marsruutimistiheduse läbiviikude virnastamise kaudu.{5}}n+3 microvia HDI PCB pakub kõige laiemat valikut aukude mustreid ja vahemikke.

 

3+N+3 HDI PCB virnastamine

 

3+N+3 HDI PCB Stackup'il võivad olla astmelised läbipääsud , pimedad virnastatud läbipääsud ja kihtidevahelised pimedad. Tegelikult võtame kasutusele astmelise viaaside virnastamise kujunduse. Kuna 3+N+3 virnastamine koos järkjärgulise viaalikuluga on odavam. Tootmiskulude vähendamiseks valib rohkem insenere järkjärguliste vahedega virnastuse 3+N+3. Ristkihiline ruloo konstruktsiooni kaudu on keeruline, nii et see HDI-plaatide maksumus on suurem kui muu 3+n+3 virnastus. Kuid sellel konstruktsiooni kaudu ristkihilisel rulool on hea jõudlus ja see vastab kõrgtehnoloogiliste toodete nõuetele

 

3+N+3 HDI PCB astmeliste läbipääsudega

 

Ajastatud läbipääsudega 3+N+3 HDI virn on sama, mis 2+N+2 HDI. Erinevad on ainult kihtide lamineerimisajad. III tüüpi PCB-virnastik peab ühendama järgmise külgneva kihi juhtmete kaudu keskmise kihiga,tähendab kolme 1+N+1 HDI-virnast.

 

 

See on 8-kihiline 3+N+3 HDI PCB koos Staggered vias Stackup. III tüüpi HDI virn on sarnane III tüüpi HDI virnastamisega. Võite viidata 2 tüüpi virnastamisele. See 3. tüüpi HDI virnastik on maetud sisemisse mitmekihilisse plaati, mida tuleb lõpetamiseks neli korda vajutada. Peamine põhjus on see, et HDI virnastus ei ole virnastatud aukudega ja tootmisraskused on normaalsed. Kui L3-L6 maetud auk optimeerib, et lülituda L2-L7 maetud läbipääsudele, saab ühe vajutamist vähendada ja protsessi optimeerida, et saavutada kulude vähendamise efekt.

 

 

3+N+3 HDI PCB virnastatud läbipääsudega

 

See on 3+n+3 HDI virn koos virnastatud läbiviikudega. Esmalt puurige L3-L6 maetud läbipääsud, seejärel puurige L3-L4, L{{6 }}L6 maetud läbipääsud ja asetage L1-l2 pimeläbiviigud L3 maetud läbipääsudele. Lõplik läbivate läbiviikude puurimiseks. Vaadake järgmist tüüpi III HDI virnast.

 

 

Seda tüüpi plaatide struktuur on (1+1+1+N+1+1+1), see struktuur on 3+N+3 plaat, mida on praegu tööstuses raske toota ja sisemine mitmekihiline plaat on mattunud Avad on L3-L6-s, lõpetamiseks on vaja 4 vajutamist. Peamine põhjus on see, et on olemas kihtidevahelisi rulooavade konstruktsioone, mida on raske valmistada. HDI trükkplaatide tootjatel, kellel puuduvad teatud tehnilised võimalused, on raske selliseid sekundaarseid laminaatosi valmistada. Kui sellised ristkihilised pimeaugud on L1-L3, saab need optimaalselt jagada L1-. L2 ja L2-L3 pimeaukude puhul on see pimeaukude poolitamise meetod poolitamine astmeliste pimeaukude meetod, mis vähendab oluliselt tootmiskulusid ja optimeerib tootmisprotsessi.

 

Muu 3+N+3 HDI PCB virnastamine

8 kihti HDI 3+2+3 PCB virnastamine

 

 

10 kihti HDI 3+4+3 PCB virnastamine

 

 

12 kihti HDI 3+6+3 PCB virnastamine

 

 

High Density Interconnector (HDI) PCB tootmisprotsess

 

3+n+3 hdi virnastamisprotsess viitab protsessile 2+n+2, lisage lihtsalt tsükliline puurimisprotsess, mis põhineb 2+n+2 protsessi. Kui soovite HDI protsessi kohta rohkem teada saada, võtke meiega vabalt ühendust.

 

 

HDI trükkplaadi tüüpiline mikrolõike skeem (3+N+3)

 

See HDI trükkplaadi tüüpiline mikrolõike diagramm 3+2+3 HDI virnastus.

3+N+3 HDI PCB-d pakuvad parimat virnastamiskonfiguratsiooni suurte tihedate mitmekihiliste PCB-de jaoks, mis kasutavad mitut suurt peensammult BGA-d, kuigi neil on sama kihi piirang kui 1+N{{5 }} ja 2+N+2 tüüp on PTH aukude ja õhukese FR-4 dielektriku kasutamisel sama arvu kihtidega.

 

See Stackupi konfiguratsioon on hea valik suure tihedusega PCB-de jaoks, millel on mitu kihti ja mis kasutavad mitut suurt BGA-d, millel on täpsed funktsioonid. FR-4 õhukeste dielektrikute ja PTH-aukude puhul kehtivad samad piirangud.

 

Tüübi 3+N+3 oluline eelis on välimiste kihtide kasutamine toite- ja maatasapindadena. Seda on võimalik saavutada, asetades sisekihtidesse mikroviad, tagades piisavalt kihte, mida tootjad saavad signaali marsruutimiseks kasutada.

 

 

3+N+3 HDI PCB eelised

 

1. Saab saavutada suurema juhtmestiku tiheduse.

2. Vähendage padja pindala, vähendage kaugust august avani ja vähendage PCB suurust.

3. Vähendage elektriliste signaalide kadu.

Suure tihedusega integreeritud HDI-tehnoloogia võib muuta elektroonikatooted miniatuursemaks ja rahuldada inimeste nõudlust miniatuursete elektroonikatoodete järele. Praegu kasutatakse HDI-d laialdaselt tipptasemel elektroonikatoodetes, nagu mobiiltelefonid ja digikaamerad.

 

3+N+3 HDI PCB-d nimetatakse ka III tüüpi HDI-plaadiks või 3. järku HDI-trükkplaadiks. See on kõrgetasemeline suure tihedusega PCB-plaat, mis on toodetud mikro-pimedate maetud aukude tehnoloogia abil, millel on suhteliselt kõrge vooluringi jaotuse tihedus. 3+N+3HDI-trükkplaate kasutatakse laialdaselt mobiiltelefonides, digitaalsetes (kaamera)kaamerates, MP3-, MP4-, sülearvutites, autoelektroonikas ja muudes digitoodetes, millest enim kasutatakse mobiiltelefone. . tüüp III HDI on ka Beton Circuitsi üks peamisi konkurentsivõimelisi tooteid, mis võivad pakkuda kasutajatele HDI-trükkplaadi projekteerimis-, korrektsiooni-, tootmis- ja SMT paigutusteenuseid. 3+N+3HDI PCB disaini kohta lisateabe saamiseks võite meiega ühendust võtta meie ettevõtte e-posti aadressil cathy@beton-tach.com.

Kuum tags: 3+n+3 hdi pcb tarnija, Hiina, tarnijad, tootjad, tehas, kohandatud, ost, odav, pakkumine, madal hind, tasuta näidis