Suure tihedusega ühendatav PCB

Toote üksikasjad

High Density Interconnect PCB spetsifikatsioon

Kihtide arv: 4-22 kihti standardne, 30 kihti täiustatud

HDI järgud: 1 pluss N pluss 1, 2 pluss N pluss 2, 3 pluss N pluss 3,4 pluss N plus 4, mis tahes kiht teadus- ja arendustegevuses

Materjalid: FR4 standard, FR4 suure jõudlusega, halogeenivaba FR4, Rogers

Vasest raskused (viimistletud):18μm – 70μm

Minimaalne rööbastee ja vahe {{0}},075 mm / 0,075 mm

PCB paksus: 0,40 mm – 3,20 mm

Maksimaalsed mõõtmed:610mm x 450mm; sõltub laserpuurimismasinast

Pinnaviimistlus: OSP, ENIG, sukeldustina, sukeldumishõbe, elektrolüütiline kuld, kuldsed sõrmed

Minimaalne puurimine:0,15 mm

Minimaalne laserpuurimine: {{0}},10 mm standardne, 0,075 mm täiustatud

Mis on suure tihedusega ühendatav PCB?

Trükkplaat on isolatsioonimaterjalidest ja juhtjuhtmetest moodustatud konstruktsioonielement. See paigaldatakse pinnale enne lõpptoote valmistamist: integraallülitused, transistorid, dioodid, passiivsed komponendid (nt takistid, kondensaatorid, pistikud ja muud elektroonikakomponendid) Osad sobitatakse ka perifeersete funktsionaalsete komponentidega. Elektroonilisi signaaliühendusi ja erinevaid funktsioone saab moodustada juhtmeühenduse kaudu, seega on trükkplaat komponentide ühendamise platvorm, mida kasutatakse osade aluse tegemiseks ja ühendamiseks.)

Kuna trükkplaat ei ole terminaltoode, on nime määratlus veidi segane. Näiteks personaalarvutite emaplaati nimetatakse emaplaadiks ja seda ei saa nimetada trükkplaadiks. Kuigi emaplaadi koostisosaks on trükkplaat, pole see sama. Seega, kuigi need kaks on omavahel seotud, ei saa öelda, et need on samad. Teine näide: trükkplaadile on paigaldatud IC-komponendid, meedia nimetab seda IC-plaadiks, kuid see ei ole sisuliselt sama, mis trükkplaat.

Elektroonikatooted on liiga väikesed ja multifunktsionaalsed, IC-komponentide kontaktide kaugus on vähenenud, signaali edastuskiirus on suhteliselt kõrge, juhtmestiku maht on suurenenud ja juhtmestiku pikkus on osaliselt lühenenud. Need nõuavad eesmärgi saavutamiseks suure tihedusega vooluahela konfiguratsiooni ja mikroaukude tehnoloogiat. . Üldiselt saab juhtmestikku ühendada ja hüpata kahepoolsete plaatidega, kuid keerukate signaalide käsitlemine ja elektrilise stabiilsuse reguleerimine on keeruline, mistõttu on trükkplaat mitmekihiline. Lisaks tuleb signaaliliinide arvu suurenemise tõttu lisada rohkem toite- ja maanduskihte, mis on toonud kaasa mitmekihiliste trükkplaatide populaarsuse.

Kõrgsagedusnõuetega toodete puhul peab trükkplaat tagama: iseloomuliku impedantsi juhtimise, kõrgsagedusliku ülekande, madala kiirguse (EMI) häirete ja muu jõudluse. Selliste struktuuride nagu ribaliin ja mikroribaliini kasutuselevõtmiseks on praegu vaja mitmekihilist disaini. Signaaliedastuse kvaliteedi parandamiseks kasutatakse kõrgekvaliteedilistes toodetes madala dielektrilise konstandi (Dk) ja madala sumbumisastmega (Df) isoleermaterjale. Tihedus vastavalt nõudlusele. BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), DCA (Direct Chip Attachment) ja muude komponentide arendamine on viinud trükkplaadi enneolematult suure tihedusega olekusse.

Miks kasutadasuure tihedusega ühendatav PCB

1) Sama tootekujundus võib vähendada kandeplaadi kihtide arvu, suurendada tihedust ja vähendada kulusid

2) Suurendage juhtmestiku tihedust ja suurendage liini läbilaskevõimet pindalaühiku kohta mikroaukudega õhukeste joontega, mis vastavad suure tihedusega kontaktkomponentide montaažinõuetele ja soodustavad täiustatud pakendite kasutamist.

3) Mikroauku ühendamise kasutamine võib lühendada kontakti kaugust, vähendada signaali peegeldust ja liinide vahelist läbirääkimist ning komponentidel võivad olla paremad elektrilised omadused ja signaali täpsus

4) Struktuur kasutab õhemat dielektrilist paksust ja potentsiaalne induktiivsus on suhteliselt madal

5) Mikroaugul on madal kuvasuhe ja seerianumbrite edastamise usaldusväärsus on kõrgem kui üldise läbiva augu oma

6) Micro-via tehnoloogia võimaldab kandeplaadi disainil lühendada maanduse ja signaali kihtide vahelist kaugust, parandades seeläbi RF/EM laine/elektrostaatiliste lahenduste (RFI/EMI/ESD) häireid. Maandusjuhtmete arvu saab suurendada, et vältida komponentide kahjustusi, mis on põhjustatud staatilise elektri akumuleerumisest tingitud hetkelisest tühjenemisest.

7) Mikroaugud võivad parandada vooluahela konfiguratsiooni paindlikkust ja muuta vooluringi projekteerimine lihtsamaks

Kaasaegsetel ja populaarsetel elektroonikatoodetel ei peaks olema mitte ainult liikuvuse ja energiasäästu omadused, vaid need ei pea kandma ja ilusad välja nägema. Kõige tähtsam on muidugi see, et need oleksid taskukohased ja moega asendatavad. Joonisel 2 on kujutatud mobiilse elektroonikatoote tüüpiline näide.

Beton Techi KKK

Q1: Mida on vaja pakkumise jaoks?

PCB: kogus, Gerberi fail ja tehnilised nõuded (materjal, pinnatöötlus, vask, paksus, plaadi paksus ...)

PCBA: PCB teave, BOM (testimisdokumendid)

Q2: Kas mu failid on turvalised?

Teie faile hoitakse täielikus turvalisuses. Kaitseme oma klientide intellektuaalomandit kogu protsessi vältel. Kõiki klientide dokumente ei jagata kunagi ühegi kolmanda osapoolega.

Q3: Mis on teie MOQ?

Meil puudub MOQ. Saame paindlikult toime tulla väike- ja masstootmisega.

Q4: Kuidas on tarnimisega?

Tavaliselt on meie näidistellimuse tarneaeg umbes 5 päeva.

Väikese partii puhul on meie tarneaeg umbes 7 päeva.

Massilise tootmise jaoks on meie tarneaeg umbes 10 päeva.

Kui teie tellimus on väga kiireloomuline, andke meile sellest teada ja me korraldame teie jaoks kõige kiiremini!

Q5: Kuidas ma saan teie tooteid tellida?

Meie tooteid saate osta kahel viisil: Esimese võimalusena küsite toodet otse meie müügiesindajatelt ja me koostame teile tellimuse kinnitamiseks ja tasumiseks pärast teie ja meie vahel sõlmitud kokkulepet. Teine võimalus on see, et kui toodet saab veebist osta, saate tooteid tellida enda teenuses. Võite meiega otse ühendust võtta.

Kuum tags: suure tihedusega pcb, Hiina, tarnijad, tootjad, tehas, kohandatud, osta, odav, pakkumine, madal hind, tasuta proov