PCb-plaadi kuiva kile kahjustamise või läbitungimise põhjused ja selle parandamine

PCB plaadi juhtmestik on väga täpne ja paljud trükkplaatide tootjad kasutavad vooluahela mustri ülekandmiseks kuiva kile protsessi. Allpool selgitan üksikasjalikult trükkplaadi kuiva kile kahjustamise või läbitungimise põhjuseid ja selle parandamist.

1. Kuivas kiles on auk, kui auk on maskeeritud

(1) Vähendage kile temperatuuri ja rõhku;

(2) Parandage augu seina ja kardina karedust;

(3) Suurendage kokkupuute energiat;

(4) Vähendage arenemissurvet;

(5) Ärge parkige liiga kaua pärast kile pealekandmist, et poolvedel kile ei hajuks ja nurkades õheneks;

(6) Kile kleepimisel ei tohiks meie kasutatavat kuiva kilet liiga tihedalt venitada.

2. Kuivkile galvaniseerimise ajal toimub infiltratsioon, mis näitab, et kuiv kile ja vaskfoolium ei ole kindlalt kinni, nii et galvaniseerimislahus siseneb. Imbumise põhjuseks on järgmised halvad põhjused:

(1) Kile temperatuur on liiga kõrge või liiga madal

Kui temperatuur on liiga madal, ei pehmene resistkile täielikult ega voola, mistõttu kuiva kile ja vasega kaetud laminaadi pinna vahel on halb haardumine; kui temperatuur on liiga kõrge, lendub resistis olev lahusti kiiresti, tekitades mullid, ja kuiv kile muutub rabedaks ning tekib galvaniseerimisel elektrilöögi ajal eraldumine ja koorumine, mille tulemuseks on verejooks.

(2) Kile rõhk on liiga kõrge või liiga madal

Kui rõhk on liiga madal, on kile pind ebaühtlane või kuiva kile ja vaskplaadi vahele jääb tühimik, mis ei vasta sidumisjõu nõuetele; kui rõhk on liiga kõrge, aurustub resistikihi lahusti liiga palju, mistõttu kuiv kile muutub rabedaks ja muutub rabedaks pärast galvaniseerimist. Tõuseb ära.

(3) Särituse energia on liiga kõrge või liiga madal

Kui säritus on ebatäieliku polümerisatsiooni tõttu ebapiisav, paisub ja pehmeneb kile ilmutusprotsessi käigus, mille tulemusena tekivad ebaselged jooned või isegi kilekiht kukub maha; Infiltratsiooniplaat.