Mis on kõrgsageduslik PCB-plaat

Kõrgsageduslik PCB on spetsiaalne kõrge elektromagnetilise sagedusega trükkplaat ja kõrgsageduslik sagedus on üle 1 GHz. Kõrgsageduslikel PCB-del on väga kõrged nõuded füüsikalistele omadustele, täpsusele ja tehnilistele parameetritele ning neid kasutatakse sageli radari-, sõjavarustus-, kosmose- ja muudes valdkondades.

Kõigepealt vaatame, milliseid materjale kasutatakse kõrgsageduslike PCBde valmistamiseks? Kõrgsagedusplaatide jõudlus juhtmevabades või muudes kõrgsageduslikes rakendustes sõltub ehitusmaterjalidest. Paljude rakenduste puhul saab dielektrilisi omadusi parandada, kasutades lamineeritud FR4 materjale. Kõrgsageduslike PCBde valmistamisel kasutatakse tavaliselt Rogersi, ISOLA, Taconici, Panasonicu, Taiyao ja muid plaate.

Kõrgsagedusliku PCB DK peaks olema väike ja stabiilne, tavaliselt mida väiksem, seda parem, põhjustab kõrgsageduslik PCB signaali edastamise viivitust. DF peaks olema väike, mis mõjutab peamiselt signaali edastamise kvaliteeti. Väiksem DF võib vastavalt vähendada signaali kadu ning niiskes keskkonnas on vee neeldumiskiirus madal ja vee neeldumisvõime tugev, mis mõjutab DK-d ja DF-i.

Kõrgsagedusliku trükkplaadi soojuspaisumistegur peab olema võimalikult võrdne vaskfooliumiga, sest kõrgsageduslik trükkplaat võib põhjustada vaskfooliumi eraldumist vahelduva külma ja kuumuse tingimustes ning peaks olema võimalikult sama kui vaskfoolium, et tagada kõrgsageduslik trükkplaat. Esinemist saab suurepäraselt mängida. Kõrgsageduslikul PCB-l on kuumakindluse, keemilise korrosioonikindluse, löögikindluse ja hea koorumiskindluse omadused.

Kõrgsageduslikke PCB-sid kasutatakse üldiselt radarisüsteemides, satelliitides, antennides, mobiilsidesüsteemides – võimsusvõimendites ja antennides, otseedastussatelliitides, E-riba punkt-punkti mikrolaineühendustes, raadiosagedustuvastuse (RFID) siltides, õhu- ja maaradaris. süsteemid, millimeeterlainerakendused, rakettide juhtimissüsteem, kosmosesatelliitide transiiver ja muud valdkonnad.

Teaduse ja tehnika kiire arenguga muutuvad seadmete funktsioonid üha keerukamaks ning paljud seadmed on projekteeritud mikrolaine sagedusalas või isegi ületavad millimeeterlainet. See tähendab ka seda, et sagedus kasvab jätkuvalt ning ka nõuded trükkplaadi substraadile lähevad järjest kõrgemaks. Toitesignaali sageduse kasvades peab alusmaterjali kadu olema väga väike, seega tõstetakse esile kõrgsagedusplaatide tähtsust.