Mis on TG PCB plaadil

HDI on täppisprotsessi tehnoloogia, mis kasutab mikropimedat ja maetud tehnoloogia ja kogunemismeetodi abil, et töödelda suure tihedusega mitmekihilisi PCB plaate trükkplaatide tööstuses.

TG PCB plaadimaterjalis tähendab temperatuurikindlust:

Mida kõrgem on Tg punkt, seda kõrgem on temperatuurivajadus, kui plaat on alla surutud, ja allasurutud plaat muutub kõvaks ja rabedaks, mis mõjutab mehaanilise puurimise kvaliteeti teatud määral järgnevas protsessis.

Tavaline Tg leht on üle 130 kraadi, High-Tg on üldiselt üle 170 kraadi ja keskmine Tg on üle 150 kraadi. Substraadi Tg on täiustatud, hõlmates kuumuskindlust, niiskuskindlust, keemilist vastupidavust, kiirust jne ning trükitud plaatide funktsioon paraneb jätkuvalt.

Mida kõrgem on TG väärtus, seda parem on plaadi kuumuskindlus, eriti pliivaba tina pihustamise protsessis, on kõrge Tg kasutamine laialdasem.

Mida kõrgem on TG väärtus, seda parem on lehe kuumakindlus, eriti pliivabas protsessis, on kõrge TG rakendamine rohkem.

Klaasi üleminekutemperatuur on üks kõrgmolekulaarsete polümeeride iseloomulikke märgistustemperatuure. Võttes klaasi üleminekutemperatuuri piiriks, väljendavad polümeerid erinevaid füüsikalisi omadusi: allpool klaasi üleminekutemperatuuri on polümeermaterjal molekulaarne liitplast; üle klaasi üleminekutemperatuuri on polümeermaterjal kummist.

Insenerirakenduse seisukohast on klaasi üleminekutemperatuur insenermolekulaarsete ühendiplastide maksimaalne temperatuur ja kummi või elastomeeri kasutamise alumine piir.

Elektroonikatööstuse kiire arenguga, eriti arvutitega esindatud elektroonikatoodete arendamisega, nõuab kõrgete funktsioonide ja kõrgete mitmekihiliste komponentide arendamine, et PCB substraatmaterjalidel oleks suurem kuumuskindlus, mis on kriitiline garantii.

SMT ja CMT esindatud suure tihedusega paigaldustehnoloogia tekkimine ja areng eeldab, et PCB-l on väike ava, täpne juhtmestik ja hõrenemine ning substraadi kõrge kuumuskindluse tugi on üha lahutamatum. .

Temperatuurikindlus 2113 väärtus.

Tg-punkt näitab, et mida kõrgemad on lehtmetalli temperatuurinõuded 5261 vajutamisel, seda suurem on mutrivõtme suhe ja 1653. aasta rabedus, mis mõjutab mehaanilise puurimise kvaliteeti (kui neid on) järgnevas protsessis ja spetsiaalseid elektrilisi omadusi kasutamise ajal teatud määral. loodus.

Lehe tavaline Tg on üle 130 kraadi, High-Tg on üldiselt üle 170 kraadi, keskmine ja normaalne Tg on suurem kui 150 kraadi, substraadi Tg on suurenenud, trükitud plaadi kuumuskindlus, niiskuskindlus, keemiline vastupidavus ja stabiilsus. Sellised omadused nagu seksuaalsus kasvavad ja paranevad.

Rakendus

Elektroonikatööstuse, eriti arvutite poolt esindatud elektroonikaseadmete kiire arenguga nõuab kõrge funktsionaalsusega ja kõrgete mitmekihiliste komponentide arendamine kriitilise tagatisena PCB substraatmaterjalide suuremat kuumuskindlust. SMT ja CMT esindatud suure tihedusega paigaldustehnoloogia tekkimine ja areng muudab PCB üha lahutamatumaks substraadi kõrge kuumakindluse toest augu läbimõõdu, täpse ja hoolika ahela ning hõrenemise osas.

Seetõttu on tavalise FR-4 ja kõrge Tg FR-4 erinevus mehaaniline tugevus, mõõtmete stabiilsus, kleepuvus, vee neeldumine, materjali termilised lagunemisomadused kuumas olekus, eriti pärast niiskuse imendumist kuumutamisel. Erinevates töötingimustes, nagu soojuspaiskus ja soojuspaiskus, on erinevusi. Kõrge Tg toodete pind on parem kui tavaliste PCB substraatmaterjalide pind. Viimastel aastatel on kõrge TG trükkplaatide tootmist vajavate klientide arv aasta-aastalt kasvanud.

1. Tahke sulanud kummivedeliku substraadi temperatuuri nimetatakse Tg-punktiks, mis on sulamistemperatuur.

2. Mida kõrgem on Tg punkt, seda suurem on plaadi pressimiseks vajalik aeg ning pressitud mutrivõti on raskem ja rabe, mis mõjutab mehaanilise puurimise kvaliteeti (kui see on olemas) järgnevas protsessis ja elektrienergiat kasutamise ajal teatud määral. Seksi eripära.

3. Tg punkt on maksimaalne temperatuur (°C), mille juures substraat säilitab jäikuse. See tähendab, et tavaline PCB substraadi materjal mitte ainult ei pehmenda, deformeerib, sulab ja muid nähtusi kõrgel temperatuuril, vaid näitab ka mehaaniliste ja elektriliste eriomaduste kiiret langust.

4. Tavaline Tg leht on üle 130 kraadi, Kõrge Tg on üldiselt suurem kui 170 kraadi ning keskmine ja normaalne Tg on üle 150 kraadi; substraadi Tg suureneb ning prinditud plaadi kuumuskindlus, niiskuskindlus, keemiline vastupidavus ja vastupidavus. Sellised omadused nagu tugevus kasvavad ja paranevad. Mida kõrgem on TG väärtus, seda parem on lehe temperatuurikindlus, eriti pliivaba tina pihustusprotsessis, on kõrgemad Tg-rakendused tavalisemad.

Beton toodab peamiselt kõrgsageduslikke trükkplaate, alumiiniumipõhiseid trükkplaate, PCB trükkplaate, LED-trükkplaate ja mitmekihilisi trükkplaate, mida kasutatakse laialdaselt lennunduses, riigikaitses, sides, kodumasinates, keskkonnakaitses, meditsiini- ja tööstuslikes kontrollvaldkondades. Lisaks ringlussevõtu trükkplaadi liistud, korrosiooni potions, ja saab eelseadistada vastavalt skeem diagramm esitatud kliendi ja esitatud proovi koopia pardal.

Tg viitab CORE klaasi ülemineku temperatuurile. Sa tead seda kui lehtmaterjali pehmendavat temperatuuri. TG väärtust kasutatakse tavaliselt kõrghoonete puhul. See on lamineerimise ajal vastupidav kriitilisele sulamistemperatuuri väärtusele. Terve mõistus mõistab seda kui temperatuurikindluse väärtust! Eelpaigutatud isiku puhul määrab valitud PCB TG väärtuse asjaomase toote PCB kontoritemperatuur või taustatingimused. Nagu terve mõistus, on fr-4 lehe TG väärtus vahemikus 130-150. Fr-4 substraat, mida peetakse sobivaks, on koguda ja osta kaks A-taseme sõjalist materjali, Shengyi tg140 ja Kingboard tg130. Materjale kasutatakse laialdaselt tarbeelektroonikas, sõidukielektroonikas, tööstuslikus juhtimises, spektrograafiainstrumentides, toiteallikates ja muudes valdkondades.