PCB mitmekihiline pimeaugu vaigupistiku aukude tehnoloogia

Elektroonikatoodete arendamisel mitmekesistamise, suure täpsuse ja suure tiheduse suunas esitatakse trükkplaatidele samad nõuded. Kõige tõhusam viis trükkplaadi tiheduse suurendamiseks on läbivate aukude arvu vähendamine, et saavutada pimedate ja maetud läbiviikude täpne paigutus.

1. Mitmekihilise ruloo eelised trükkplaatide kaudu:

● Likvideerige suur hulk läbivate avadega kujundusi, parandage juhtmestiku tihedust ja säästke tõhusalt horisontaalset ruumi.

●Sisemiste ühenduste struktuuri disain on mitmekesine

● Elektrooniliste toodete töökindlus ja elektriline jõudlus on oluliselt paranenud.

2. Pimeda augu plaadi roll:

Ruloode tootmine plaatide kaudu muudab trükkplaatide tootmisprotsessi kolmemõõtmeliseks, säästab tõhusalt horisontaalset ruumi, kohandub kaasaegsete trükkplaatide suure tihedusega, omavahel ühendatud elektroonikatoodete tehnoloogilise uuendusega ning elektrooniliste kiipide struktuuri ja paigaldusmeetoditega. ka pidevalt paranevad ja muutuvad. . Selle arendus seisneb põhiliselt pistikjalgadega komponentidest kuni väga tihedate integraallülitusmooduliteni, millel on kuulikujuline jooteühenduste maatrikspaigutus.

3. Probleemid, millega tavapärane HDI-laserkardin protsessi käigus silmitsi seisavad:

Pimedate avaustes on tühimikud ja neisse jääb õhku, mis mõjutab töökindlust pärast termilist šokki. Tavapärane meetod selle probleemi lahendamiseks on täita pime auk vaiguga või täita pime auk vaigukorgiga, vajutades plaati. Nende kahe meetodiga toodetud PCB-plaatide töökindlust on aga raske tagada ja tootmise efektiivsus on madal. Protsessi suutlikkuse parandamiseks ja HDI protsessi parandamiseks võetakse kasutusele pimeaukude täitmise protsess galvaniseerimisega. Eeliseks on see, et pimeauke saab täita galvaniseeritud vasega, mis parandab oluliselt töökindlust. Graafikale asetatakse pimedad augud, mis parandab oluliselt protsessi võimet kohaneda klientide üha keerukamaks ja paindlikumaks muutuvate kujundustega.

Galvaneerimise võimet täita pimeauke mõjutavad PCB plaadi materjal ja pimedate avade tüüp. Pimeaukude täitmise hea efekti saavutamiseks ja pinna vase paksuseks standardile vastavaks, tuleb kasutada täiustatud seadmeid, spetsiaalset vaskkatte lahendust ja vaskplaati. Lisandid, need on ka selle tehnoloogia fookuses ja keerukuses.

4.Vaigu korgi auk

Vaigukorgi augu taust:

Vaigu pistiku ava tehnoloogiat kasutatakse PCB-des üha laialdasemalt, eriti kõrgkihilistes ülitäpse PCB mitmekihilise trükkplaadi puhul. Kasutage vaigukorkide auke, et lahendada mitmeid probleeme, mida ei saa lahendada roheliste õlikorgi aukude või pressitud vaigu abil. Selles trükkplaadiprotsessis kasutatava vaigu omaduste tõttu on trükkplaadi valmistamisel palju raskusi.

5. Definitsioon

Vaigu pistiku aukude protsess viitab vaigu kasutamisele sisemise kihi maetud aukude sulgemiseks ja seejärel pressimisel, mida kasutatakse laialdaselt kõrgsagedusplaatides ja HDI-plaatides; see jaguneb traditsioonilisteks siiditrükivaigukorgi aukudeks ja vaakumvaigukorgi aukudeks. Üldine toote tootmisprotsess on traditsiooniline siiditrükivaigu korgi auk, mis on ka tööstuses kõige levinum protsessimeetod.

6.kontrolli raskused

Vaigukorgi aukude levinumad kvaliteediprobleemid ja nende parandamise meetodid

⑴ Levinud probleemid

A, ava mull

B. Pistiku auk ei ole täis

C, vaigu ja vase kihilisus

⑵ Tagajärjed

V. Düüsile ei saa kuidagi padjakest teha; ava peidab õhku ning laast kinnitub ja puhub.

B. Aukus pole vaske

C. Padjad on väljaulatuvad, mistõttu komponendid ei kinnitu või komponendid kukuvad maha

⑶ Ennetus- ja parendusmeetmed

A. Valige sobiv tint ja kontrollige tindi säilitustingimusi ja säilivusaega.

B. Standardiseeritud kontrolliprotsess, et vältida aukude tekkimist düüsis. Tuginedes suurepärasele pistikuavade tehnoloogiale ja headele siiditrükitingimustele, et parandada pistikuaukude tootlikkust.

C. Valige sobiv vaik, eriti materjali Tg ja paisumiskoefitsient, sobiv tootmisprotsess ja kummide eemaldamise parameetrid, et vältida padja ja vaigu eraldumist pärast kuumutamist.

D. Vaigu ja vase kihistumise probleemi puhul, kui vase paksus augu pinnal on suurem kui 15 um, saab sellise vaigu ja vase delaminatsiooni probleemi oluliselt parandada.

7. Sisemine HDI maetud auk, pime auk vaigukorgi auk

⑴ Levinud probleemid

A. Plahvatusplaat

B. Pimeava vaigu eend

C. auk ilma vaseta

⑵ Tagajärjed

Ülaltoodud probleemid viivad otseselt toote lammutamiseni. Vaigu väljaulatuvad osad põhjustavad sageli liinide ebatasasusi, mille tagajärjeks on lahtised ja lühised.

⑶ Ennetus- ja parendusmeetmed

A. Sisemise HDI-pistiku ava täituvuse kontrollimine on vajalik tingimus, et vältida plaadi lõhkemist; kui pistiku ava valitakse pärast liini valimist, tuleks kontrollida pistiku ava ja pressimise vahelist aega ning plaadi pinna puhtust.

B. Vaigu väljaulatuvuse juhtseade peab kontrollima vaigu lihvimist ja tasandamist ning lihvima plaate horisontaalselt ja vertikaalselt, et tagada plaadi pinnal oleva vaigu puhtus. Kui osad pole puhtad, saab vaiku käsitsi lihvides parandada; vaik nõgus pärast plaadi lihvimist ei tohiks olla suurem kui 0,075 mm mm. Galvaniseerimise nõuded: galvaniseerimine toimub vastavalt kliendi vase paksuse nõuetele. Pärast galvaniseerimist tehakse viilutamine, et kinnitada vaigukorgi ava nõgusus.

8. kokkuvõtteks

Pärast aastatepikkust arendustööd mängib pimeaugu ja vaigukorgi ava tehnoloogia mõnes tipptasemel tootes jätkuvalt asendamatut rolli. Eriti laialdaselt on kasutatud pimedate maetud viaades, HDI-d, paksu vase ja muid tooteid, need hõlmavad side-, sõja-, lennundus-, elektri-, võrgu- ja muid tööstusharusid. PCB-toodete tootjana teame vaigukorgi aukude protsessiomadusi ja pealekandmismeetodeid. Samuti peame pidevalt parandama vaigukorgi aukudega toodete protsessivõimet, parandama toote kvaliteeti, lahendama selliste toodetega seotud protsessiprobleeme ja saavutama tehniliselt raskete PCB-toodete tootja kõrgema taseme.

Kui soovite teha allegrot, suure tihedusega ja kvaliteetset trükkplaati, valige BETON TECH, meil on teie toodete saatmiseks professionaalne tehniline uurimis- ja arendusmeeskond.