Uued energiasõidukid, 5G turukasv PCB nõudlus

Uued energiasõidukid, 5G turg suurendab PCB nõudlust

Tuntud kui "elektrooniliste komponentide ema", on PCB sild, mis kannab elektroonilisi komponente ja ühendab ahelaid. Kuid viimase kahe aasta jooksul on Hiina-USA kaubanduskonflikt ja uus krooniepideemia põhjustanud pooljuhtide tööstusele tohutu mõju. Välditud on mingil määral mõjutatud.

Tööstuse allikate kohaselt, otsustades terminalituru ja tarneahela praeguse tagasiside põhjal, kasvab praegune nõudlus PCBde järele, sealhulgas 5G, nutikad kodud ja uued energiasõidukid. Võttes näiteks uusi energiasõidukeid, on nõudlus PCBde järele 4-5 korda suurem traditsiooniliste sõidukite nõudlusest ja üldine turunõudlus on suur.

Samal ajal ei ole kiipide puuduse tõttu turul paljude klientide toodete areng ootuspärane, sealhulgas PCBde kokkupanek ja valmistoodete tootmine hilisemas etapis.

Kas PCB asendatakse tulevikus kiipidega? Jõukuse taga on varjatud mured

Indavinuo tehniline direktor Lin Chaowen usub, et kiipide puuduse tõttu on hinnatõus kestnud pikka aega. Paljud kodumaised elektroonikaettevõtted on reageerinud kiipide lokaliseerimise või asendamisega. Suur hulk tooteid vajab PCB läbivaatamise disaini ja mõned PCB tehased on läbinud ka Tasuta õigekeelsus on suurendanud entusiasmi paljud ettevõtted ja kolledži õpetajad ja üliõpilased PCB õigekeelsus, kuid on toonud teatud kasvu PCB tootmise turul.

Kuigi nõudlus PCBde järele uutes energiasõidukites on oluliselt suurenenud tänu suure võimsusega akude kasutamisele uutes energiasõidukites, muutub vooluahela vool suuremaks ning praegune kandev disain ja termiline disain muutuvad kriitiliseks ning PCB on rohkem mures usaldusväärsuse pärast. disain, kuid jõudluse seisukohast on suurim mõju usaldusväärsusele soojuse tootmine. Seetõttu on vaja kontrollida IC-pakendi soojust PCB kaudu kogu töökeskkonnas olevale tootele.

Lisaks on uued energiasõidukid varustatud ka selliste tehnoloogiatega nagu autonoomne juhtimine, radar ja nutikas kokpit. Võrreldes traditsiooniliste sõidukitega on PCB disain palju keerulisem ja nende rikkalike funktsioonide saavutamiseks on PCB signaalide kiiruse nõuded kõrgemad. , ja nutikatel kokpittidel võib olla nõudlus HDI-plaatide järele. Samal ajal on uued energiasõidukid tavaliselt varustatud paljude kaameramoodulitega, mis nõuavad paindlikumaid ja jäigemaid plaate.

Lisaks uutele energiasõidukitele käivitab tipptasemel PCB tootmine integraallülitusi toetavatele tööstusharudele, näiteks pooljuhtide testimise seadmetele, tulevikus kiire kasvu protsessi ning seda valdkonda hõivasid varem peamiselt Ameerika Ühendriigid, Jaapan, Lõuna-Korea ja teised riigid.

Ekraanitehnoloogia, eriti järgmise põlvkonna aktiivse valgust kiirgava LED-i valdkonnas on taustvalgustuse mooduli taustvalgustusmoodul tavaliselt sama suur kui ekraan ja PCB. Ja selliseid kuvaseadmeid kasutatakse tavaliselt suurte ekraanide, välireklaamiekraanide ja muude valdkondade jälgimiseks ning ka praegune turunõudlus kasvab.

5G ja nutitelefonide valdkonnas ütles Lin Chaowen, et 5G kajastub peamiselt PCB materjalide disaini kaalutlustes ja signaali edastamise kvaliteedis. Võrreldes 4G-ga on 5G-l suurem kiirus, suurem võimsus ja madalam latentsus. Ka 5G tugijaamadesse ja terminalidesse toodud "kütmise" probleem on pälvinud tööstuse suurt tähelepanu. Nutitelefonide valdkonnas on 5G mobiiltelefone pidevalt uuendatud suure jõudluse, kõrge ekraanikvaliteedi, kõrge integratsiooni ja kõhnuse suunas. Võrreldes 4G ajastuga on soojuse tootmine oluliselt suurenenud ning oluliselt on suurenenud ka soojuse hajutamise nõudlus. 5G-välja vooluringi projekteerimisel on hädasti vaja energiatõhusamaid seadmeid ja tõhusamaid PCB jahutuslahendusi.

On näha, et uute energiasõidukite, 5G, uue ekraanitehnoloogia, pooljuhtide testimise ja muude valdkondade praeguse arenguga kasvab ka nõudlus PCBde järele siseturul ning tänu tehnoloogilistele uuendustele on PCB disain tõstnud ka kõrgemaid standardeid. Nõudma.

Mis on hea PCB

PCB tööstus on arenenud nii pikka aega ja nüüd on PCB disainis mõned uued muudatused. Üks on veel miniatuursus, mis on peamiselt tingitud nutiseadmete kaasaskantavuse nõuetest; teine on PCBde ümberkujundamine traditsioonilistest jäikadest plaatidest jäigade painduvateks plaatideks. Ja kui PCB liigub tipptasemel suunas, on kaks peamist aspekti, millest üks on see, et andmete edastamise ja edastamise määr muutub üha kõrgemaks ja kõrgemaks ning teine on see, et nutika kodu ja kantavate seadmete puhul muutub nõudlus HDI järele üha ilmsemaks.

Kasutajate nõuded PCB-le muutuvad samuti üha kõrgemaks. Lin Chaowen ütles, et suurem kiirus, väiksem suurus ja kiirem turulejõudmise aeg on nii PCB disaini väljakutsed kui ka võimalused. Klientide jaoks on tulemuslikkuse näitajate täitmise eeldusel parem, kui teil on kiirem disaini tarneaeg.

Hea PCB peab vastama signaali terviklikkusele, võimsuse terviklikkusele ja elektromagnetilise ühilduvuse disaini järgimisele, mis peegeldub peamiselt vooluahela jõudluses. Tasemel, mida kasutaja palja silmaga näeb, peaks suurepärane PCB töö olema tihe paigutusega, puhas ja sümmeetriline ning võtma arvesse paigutuse esteetikat. Samal ajal võetakse arvesse kasutaja tööharjumusi, näiteks on paneeli pistikupesad paigutatud mõistlikult, mis on mugav ühendamiseks ja lahtiühendamiseks ning on olemas selged ohutusjuhised.

Tööstusstandardite seisukohast peab hea PCB kõigepealt vastama kasutajate jõudlusnõuetele ja samal ajal võib see vastata ka usaldusväärsuse standarditele ning kõige parem on omada teatud eeliseid kuludes. Loomulikult on erinevate toodete puhul ka rõhk ülaltoodud kolmele punktile erinev.

Kiibid asendavad PCB-sid?

Kuigi tänapäeval on turul suur nõudlus PCBde järele, esitasid paljud uued tehnoloogiad ka PCB disainile kõrgemaid nõudeid. Turul on aga ütlus, et riist- ja tarkvara integreerimissuundumusega muutub rakendus üha lihtsamaks ning algset vajadust ehitada keeruline ahel saab nüüd lahendada ainult ühe kiibiga. Kui see kõik on tõsi, ei ole PCB buum täna midagi muud kui mull.

Kuid selle avalduse puhul ütles Lin Chaowen, et kuigi kiibi integreerimine muutub üha suuremaks ja kõrgemaks, ei ole PCB-d lühiajaliselt võimalik asendada ja põhitoetus tuleb veel PCB kaudu saavutada. Näiteks mobiiltelefoni SoC integreerib rea mooduleid, sealhulgas CPU, GPU, DDR jne, mida võib pidada moodulite täielikuks integreerimiseks, mida saab varem rakendada ainult ühes PCB-s.

Kuid on veel mõned probleemid. Näiteks isegi 5nm ajastul ei saa SoC iseseisvalt integreerida kõiki mobiiltelefoni kiipe oma sisu tagamise eeldusel; samal ajal, isegi kui kiibid on kokku integreeritud, on väikeste kiipide soojuse kogunemise probleem praegu endiselt probleem. Raskused, näiteks Snapdragon 888 kütteprobleem, isegi Apple A14 ei suuda kütteprobleemi lahendada; lisaks vähendab suure tihedusega kiibi suurendamine PCB sisu integreerimiseks saagikust, seega on parem panna see otse PCB-le.

Tööstuse siseringi sõnul on tõepoolest kiipide integreerimise suundumus. Näiteks on mobiiltelefoni kiipidel integreeritud alusriba ja muud sellega seotud seadmed, mis vähendab oluliselt mobiiltelefonide emaplaadi piirkonda. Kuid mida tuleb näha, on see, et kui need kiibid on väga integreeritud, tuleb järgida miniatuursust ja hõrenemist, tagades samal ajal, et nende jõudlus vastab nõuetele.

Mõnest aspektist on toote emaplaadi tootmine veelgi raskem. Samal ajal on mõnede PCB väliste liideste integreerimine kiibile raske ja kuidas USB-le juurde pääseda, on muutunud probleemiks. Mõnes kõrge usaldusväärsusega tootes on rakendusi vähem. Arvesse tuleb võtta toote maksumust ja vastavaid nõudlusega seotud küsimusi. Seetõttu säilitab nõudlus traditsiooniliste PCBde järele tulevikus pikka aega kasvavat suundumust.

Siiski saab siin teha illusiooni, kuna PCB-d põhinevad peamiselt isolaatoriga koormatud juhtmeliinidel, samas kui kiibid põhinevad pooljuhtidel. Nii et kas pooljuhte saab tulevikus pcb-plaatide valmistamiseks materjalidena kasutada, hõlmab see loomulikult tooraine hinda, samuti signaali takistuse omadusi, samuti füüsilisi küsimusi, nagu vastupidavus, soojuse hajumine ja moonutamine.

Aga kui seda on võimalik realiseerida, siis võib seda pooljuhtidest valmistatud PCB-plaati pidada ka PCB-suuruseks kiibiks.

Viimaste aastate turu põhjal otsustades areneb Hiina PCB tööstus endiselt kiiresti ning selliste rakenduste nagu 5G, uute energiasõidukite ja uute ekraanitehnoloogiate esilekerkimisega on PCB-de jaoks tõstatatud uusi väljakutseid. Samal ajal on tööstuse küpsus loonud ka kolmandate osapoolte PCB disainerite vajadused. Algse tehase ja PCB tootjate ühendamisega moodustatakse lõpuks kulutõhus masstootmislahendus. Mis puudutab seda, kas kiibid asendavad PCB-sid tulevikus, vähemalt mitte lühiajaliselt, ja nõudlus kasvab endiselt. Kuid pikemas perspektiivis tulenevad paljud uuendused julgetest eeldustest.