Paindliku ja jäiga plaadi arengusuund

Kasutades PCB plaatide ja FPC-plaatide ulatuslikke eeliseid, on elektroonikatoodetes laialdaselt kasutatud paindlikke ja jäiku plaate. Lisaks, kuna jäigad-painduvad lauad toovad kaasa rohkem olulisi erinevusi, tulenevad kõik tehnilised probleemid peamiselt materjalikombinatsioonide valikust. Näiteks mitme lamineerimise ajal tuleks hoolikalt kaaluda iga materjalikihi CTE erinevusi kõigis suundades ja kasutada seda koos tugevdusplaatidega, et moonutuste kompenseerimiseks oleks võimalik saavutada ülitäpne joondumise lamineerimine.

Samal ajal on jäiga painduva plaadi struktuurne konstruktsioon ka selle arendamise lähtepunkt. Üldiselt võib samaväärsete funktsioonidega jäikadel painduvatel plaatidel olla palju disainivõimalusi. Tegelik disain peaks algama põhjalikust kaalutlusest, sealhulgas toote töökindlusest, jalajäljest, kaalust ja montaaži keerukusest. Lisaks tuleks kaaluda tootja tootmisvõimalusi ja materiaalseid elemente optimaalse disaini jaoks minimaalsete hankemenetlustega. Näiteks tavalised 3-8-kihilised flex-jäigad plaadid võivad kasutada CCL vaskkattega laminaate adhesiooniga või ilma. Samamoodi on jäiga painduva plaadi paindlike piirkondade kattekihtidel erinevad struktuurid.

Teine flex-jäikade plaatide teadus- ja arendustegevuse suundumus seisneb komponentidega sisseehitatud PCBde tootmises. Enamikul juhtudel tuleb takistite ja kondensaatorite manustamine läbi viia jäikades piirkondades, mõjutamata paindlike piirkondade jõudlust. Teist korda seab see rakendus materjalile ranged nõudmised. Lisaks võib paindlik PCB töötada normaalselt CSP kiibi skaala pakenditehnoloogial, samas kui komponentide sisseehitatud PCB struktuur esitab pakenditehnoloogiale väljakutseid ja nõudeid.