5G rakenduste mõju PCB HDI plaaditööstuse ahelale

PCB on elektroonikatoodete põhikomponent, alates kelladest kuni autodeni, iga elektroonikatoode, olgu see suur või väike, on varustatud keerukate PCB-plaatidega. See elektroonikatoodetest loodud tohutu tööstus ühendab paljusid alajaotatud tööstusharusid üles-, kesk- ja allavoolus. PCB-de eeltööstus tegeleb peamiselt uurimis- ja arendustegevusega ning selliste toorainete nagu vaskfoolium, vaik, klaaskiudriie, tint jne tootmine. Keskmises tööstusharus on peamiselt vasega plakeeritud laminaadid ja alljärgnev on PCB-toodete kasutamine.

2022. aastal toovad järgmised tegurid kaasa suuri muutusi PCB-de eel-, kesk- ja järgnevates tööstusharudes.

5G tugijaamade ehitamine algas 2018. aastal ning ehitamine kiirenes 2019. aastast 2020. aastani ning sel aastal jõuab ehituse haripunkt. Tööstus- ja infotehnoloogiaministeerium teatas 28. veebruaril Riigivolikogu infobüroo pressikonverentsil, et 2022. aastal ehitatakse üle 600,000 5G tugijaama ning tugijaamade koguarv jõuda 2022. aasta lõpuks 2 miljoni jüaanini. Ehituse algusest 2018. aastal kuni 2021. aasta lõpuni ehitatakse kokku 142,5 ja 2022. aastal plaanitakse ehitada üle 600000. 42,11 protsendini nelja aasta ehituste koguarvust ning ehituste koguarv jõuab rekordkõrgele.

5G-side omadused on kiire, kõrge sagedus, suur võimsus, madal latentsusaeg ja kõrge töökindlus, mis sunnib praeguseid trükkplaate muudatusi tegema. Keskmise ja madala hinnaga trükkplaate enam ei kohaldata ning trükkplaatide tarnijad peavad oma tooteid uuendama, et toota trükkplaate, mis vastavad ülaltoodud 5G sidenõuetele.

5G tugijaama ehitamise haripunkti ajal on kaasnev nõudlus 5G side jaoks mõeldud PCB HD plaatide järele oluliselt suurem kui viimastel aastatel. Selle suure nõudluse mõju toob kaasa drastilisi muutusi PCB-tööstuse ahelas.

Esimene on vaskfoolium PCB-st ülesvoolu. Selle materjale tuleb täiendavalt täiustada, et need vastaksid 5G kõrgsagedus- ja kiirendusnõuetele, mis sunnib elektroonilise vooluahela vaskfooliumi muutma suure jõudlusega suunas. Kodumaiste ettevõtete toodetud vaskfoolium põhineb peamiselt tavatoodetel ning suure jõudlusega elektroonikaahela vaskfoolium sõltub suuresti impordist, mis toob sel aastal kaasa suuri muudatusi vaskfooliumi laiendusprojektis ning ettevõtted võivad suunata oma fookuse suure jõudlusega elektroonilised vooluringid. Vaskfooliumi ja liitiumaku vaskfooliumi tootmisvõimsuse laienemissuund.

Lisaks vaskfooliummaterjalidele vajavad tootetehnoloogias uuendamist ka muud lehtvaigud, klaaskiudriie ja vasega plakeeritud laminaadid. Praegu on Chaohua Technology, Shengyi Technology, Honghe Technology ja teised materjalitootjad juba kasutanud kõrgsageduslikke ja kiireid materjale.

Trükkplaatide tootmine muutub suure mitmekihilisuse, suure täpsuse ja suure tihedusega suunas. Lisaks ülesvoolu kõrgsageduslike ja kiirete materjalide abile lootmisele on vaja ka trükkplaatide tootmisprotsessi veelgi täiustada, mis seab ka rohkem nõudeid PCB eriseadmetele. kõrged nõudmised.

Praegu suudavad keerukad mustriedastus- ja vaakum-söövitusseadmed, joonelaiuse ja sidestusvahede tuvastamise seadmed, mis jälgivad ja annavad tagasisidet andmete muutumist reaalajas, hea ühtlusega galvaniseerimisseadmed ja ülitäpsed lamineerimisseadmed vastavad 5G kõrgtehnoloogia tootmisvajadustele. otsa trükkplaadid. 2022. aastal kasvab nõudlus 5G PCB-plaatide seadmete järele oluliselt ning tuntud kodumaised PCB-spetsiifiliste seadmete tootjad alustavad tõenäoliselt uut seadmete laiendamise ringi. Tingimusel, et kodumaiste seadmete tootmisvõimsust ei saa rahuldada, võib ettevõtetes tõusta hoo sisse suure hulga välismaiste täiustatud 5G trükkplaatide eriseadmete kasutuselevõtt. Shenlian Circuit HDI Board Factory investeeris 3 miljardit, et tutvustada täiustatud seadmeid kvaliteetsete PCB-, HDI-, Rigid-Flex PCB- ja FPC-toodete tootmiseks, pakkudes klientidele ühtset teenust.

2022. aasta on trükkplaatide tööstuses suurte muutuste aasta. Ainuüksi 5G tugijaamade ehitamise haripunkt toob kaasa suuri muutusi trükkplaatide kesk- ja järeltööstuses. Lisaks on kattuvad tegurid, nagu uued energiasõidukid, tehisintellekt ja asjade internet, mis on toonud kaasa uue tsükli tekkimise PCB-tööstuses.