Mis on PCB galvaniseerimise täitmisprotsess

Elektroonikatoodete maht muutub üha õhemaks ja lühikeseks ning vahesaadete otsene virnastamine läbivatele avadele on disainimeetod suure tihedusega ühenduse saamiseks. Aukude korralikuks virnastamiseks tuleks ennekõike augu põhja tasapinda teha. Tootmismeetodeid on mitu ja galvaniseerimisavade täitmise protsess on üks esinduslikest.

1. Galvaniseerimise ja aukude täitmise eelised:

(1) Kasulik on kujundada virna- ja kettaavasid;

(2) parandada elektrilist jõudlust ja aidata kaasa kõrgsageduslikule projekteerimisele;

(3) Aitab soojust hajutada;

(4) Pistiku auk ja elektriühendus viiakse lõpule ühes etapis;

(5) Pimedad augud on täidetud galvaniseeritud vasega, millel on kõrgem töökindlus ja parem juhtivus kui juhtival liimil.

2. Füüsikalise mõju parameetrid

Füüsikalised parameetrid, mida tuleb uurida, on: anoodi tüüp, katoodide ja anoodide vahekaugus, voolutihedus, segamine, temperatuur, alaldi ja lainekuju jne.

(1) Anoodi tüüp. Kui rääkida anooditüüpidest, siis pole see midagi muud kui lahustuvad anoodid ja lahustumatud anoodid. Lahustuvad anoodid on tavaliselt fosforit sisaldavad vaskpallid, millest on lihtne toota anoodilima, mis saastavad plaadistuslahust ja mõjutavad plaadistuslahuse jõudlust. Lahustumatu anood, hea stabiilsus, ei vaja anoodihooldust, puudub anoodimuda, sobib impulss- või alalisvoolu galvaniseerimiseks; kuid lisaainete tarbimine on suur.

(2) Katoodi ja anoodi vaheline kaugus. Katoodi ja anoodi vaheline kaugus täitmisprotsessis galvaniseerimisel on väga oluline ning erinevat tüüpi seadmete disain on samuti erinev. Ükskõik, kuidas see on kujundatud, ei tohiks see rikkuda Fara esimest seadust.

(3) Segage. Segamist on mitut tüüpi, näiteks mehaaniline raputamine, elektrivibratsioon, gaasivibratsioon, õhusegamine, joavool jne.

Galvaniseerimiseks ja aukude täitmiseks eelistatakse üldiselt suurendada joa konstruktsiooni traditsioonilise vasesilindri konfiguratsiooni alusel. Jugatoru jugade arv, vahekaugus ja nurk on kõik tegurid, mida tuleb vasest silindri projekteerimisel arvesse võtta, samuti on vaja palju katseid.

(4) Voolu tihedus ja temperatuur. Madal voolutihedus ja madal temperatuur võivad vähendada pinnase vase sadestumiskiirust, pakkudes samal ajal auku piisavalt Cu2 ja valgendit. Sellises olukorras paraneb aukude täitmise võime, kuid väheneb ka plaadistuse efektiivsus.

(5) Alaldi. Alaldi on galvaniseerimise protsessis oluline lüli. Praegu piirduvad galvaniseerimise ja täitmise uuringud enamasti täisplaadi galvaniseerimisega. Kui võtta arvesse mustri galvaniseerimist ja täitmist, muutub katoodi pindala väga väikeseks. Sel ajal esitatakse alaldi väljundtäpsusele kõrged nõuded.

Alaldi väljundtäpsuse valik tuleks määrata vastavalt toote joonele ja läbilaskeava suurusele. Mida peenemad on jooned ja väiksemad augud, seda kõrgemad peaksid olema alaldi täpsusnõuded. Tavaliselt on soovitatav valida alaldi, mille väljundtäpsus on 5 protsenti.

(6) Lainekuju. Praegu on lainekuju seisukohalt kahte tüüpi galvaniseerimist ja täitmist: impulss- ja alalisvoolu galvaniseerimine. Alalisvoolu galvaniseerimiseks ja aukude täitmiseks kasutatakse traditsioonilist alaldit, mida on lihtne kasutada, aga kui plaat on paksem, siis seda teha ei saa. PPR-alaldit kasutatakse impulssgalvaaniliseks katmiseks ja aukude täitmiseks, millel on palju tööetappe, kuid millel on tugev töötlemisvõime paksemate protsessisiseste plaatide jaoks.