Kuivkileplaadi kahjustuse või läbitungimise põhjused ja selle parandamine

PCB plaadi juhtmestik on väga täpne ja paljud trükkplaatide tootjad kasutavad vooluahela mustri ülekandmiseks kuiva kile protsessi.

1. Kuivas kiles on auk, kui auk on maskeeritud

(1) Vähendage kile temperatuuri ja rõhku;

(2) Parandage augu seina ja katte karedust;

(3) Suurendage kokkupuute energiat;

(4) vähendada arengusurvet;

(5) Aega pärast filmimist ei tohi liiga kauaks parkida, et poolvedel kile ei hajuks ja nurkades õheneks;

(6) Kile kleepimisel ei tohi meie kasutatavat kuiva kilet liiga tihedalt venitada.

2. Kuivkile galvaniseerimise ajal toimub infiltratsioon, mis näitab, et kuiv kile ja vaskfoolium ei ole kindlalt kinni, nii et galvaniseerimislahus siseneb. Imbumise põhjuseks on järgmised halvad põhjused:

(1) Kile temperatuur on liiga kõrge või liiga madal

Kui temperatuur on liiga madal, ei pehmene resistkile täielikult ega voola, mistõttu kuiva kile ja vasega kaetud laminaadi pinna vahel on halb haardumine; kui temperatuur on liiga kõrge, lendub resistis olev lahusti kiiresti, tekitades mullid, ja kuiv kile muutub rabedaks ning tekitab galvaniseerimisel elektrilöögi ajal eraldumist ja koorumist, mille tulemuseks on verejooks.

(2) Kile rõhk on kõrge või madal

Kui rõhk on liiga madal, on kile pind ebaühtlane või kuiva kile ja vaskplaadi vahele jääb tühimik, mis ei vasta sidumisjõu nõuetele; kui rõhk on liiga kõrge, aurustub resistkihi lahusti liiga palju, muutes kuiva kile rabedaks ja pärast galvaniseerimist. Tõstab ära.

(3) Särituse energia on kõrge või madal

Kui säritus on ebatäieliku polümerisatsiooni tõttu ebapiisav, paisub ja pehmeneb kile ilmutusprotsessi käigus, mille tulemuseks on ebaselged jooned või isegi kilekihi mahakukkumine; Infiltratsiooniplaat.