Millised on vase kokkupuute põhjused PCB trükkplaadi kuuma õhu tasandamise protsessis?

Kuuma õhu tasandamine seisneb trükkplaadi sukeldamises sulajoodise sisse ja seejärel kuuma õhu abil selle pinnalt liigse joote ja metalliseeritud aukude eemaldamiseks, et saada sile, ühtlane ja särav, hea joodtavusega jootekiht. Kate on täiesti vaba vasest. Katmata vask padja pinnal ja metalliseeritud augus pärast kuuma õhu nivelleerimist on oluline defekt valmistoote kontrollimisel ja see on üks levinumaid põhjuseid kuuma õhu tasanduse ümbertöötamiseks. Niisiis, mis on PCB kuuma õhu tasandamise põhjused vase paljastamiseks?

1. Ebapiisav eeltöötlus ja halb karestamine. Kuuma õhu tasandamise eeltöötlusprotsessi kvaliteedil on suur mõju kuumaõhu tasandamise kvaliteedile. See protsess peab täielikult eemaldama patjadel olevad õli, lisandid ja oksiidikihid, et tagada värske ja joodetav vaskpind tina kastmiseks. Kõige sagedamini kasutatav eeltöötlusprotsess on mehaaniline pihustamine. Halvast eeltöötlemisest tingitud paljastatud vase nähtus esineb suurtes kogustes ja paljastunud vasepunktid on sageli jaotunud kogu plaadi pinnale ja servas on see tõsisem. Sarnase olukorra korral tuleks läbi viia mikrosöövituslahuse keemiline analüüs, kontrollida teist peitsilahust, reguleerida lahuse kontsentratsiooni ja pikaajaliselt tõsiselt saastunud lahust. kasutamine tuleks välja vahetada ja pihustussüsteemi sujuvust kontrollida. Raviaja õige pikendamine võib samuti parandada raviefekti.

2. Padja pind ei ole puhas ja padjakesele on jäänud jootekindlust. Enamik tootjaid kasutab täispaneeli siiditrüki vedelat valgustundlikku jootekindlat tinti ning seejärel eemaldab liigse jootekindluse kokkupuute ja arendamise teel, et saada ajatundlik jootekindlusmuster. Olenemata sellest, kas jootemaski kilel on defekte, kas ilmuti koostis ja temperatuur on õiged, kas ilmumiskiirus, st kas ilmutuspunkt on õige jne, jätab mõni neist tingimustest jääklaike. padjad. PCB projekteerimisel tuleks üldiselt paigaldada post, mis kontrollib graafika ja metalliseeritud aukude sisemust enne kõvendusprotsessi, tagamaks, et järgmisse protsessi saadetud trükkplaadi padjad ja metalliseeritud augud on puhtad ja jootemaski tindijääkideta.

3. Voolu aktiivsus ei ole piisav. Räbusti ülesanne on parandada vaskpinna märgumist, kaitsta laminaatpinda ülekuumenemise eest ja pakkuda kaitset jootekihile. Kui räbusti aktiivsus ei ole piisav, ei ole vase pinna märguvus hea ja joodis ei suuda padjakest täielikult katta ning vase kokkupuute nähtus on sarnane halva eeltöötlusega. Eeltöötluse aja pikendamine võib vähendada vasega kokkupuute nähtust. Stabiilse ja usaldusväärse kvaliteediga räbusti valikul protsessitehnikute poolt on oluline mõju kuuma õhu tasandamiseks. Suurepärane voog on kuuma õhu tasandamise kvaliteedi garantii.