Miks FPC sobib kõrgsageduslike rakenduste jaoks?

Nõudlus trükkplaatide (PCB) järele kasvab koos tehnoloogia arenguga ning lairiba nõudluse kasv ja seadmete miniaturiseerimine on kiirendanud trükkplaatide kasutuselevõttu. PCB trük

Kuidas teha pcb vaiguga ummistusi

Pcb vaiguga ühendamine on viimastel aastatel laialdaselt kasutatav ja eelistatud protsess, eriti ülitäpsete mitmekihiliste plaatide ja suurema paksusega toodete puhul. Mõned proble

Millised on mitmekihiliste trükkplaatide omadused

Millised on mitmekihiliste trükkplaatide omadused

Mis on sõrmejälgede tuvastamise paindlik ja jäik plaadi ümbertöötamise protsess

Sõrmejäljetuvastuse Rigid-flex PCB tootmisprotsessis on ümbertöötlemine silmapaistmatu, kuid väga oluline protsess. Paljud sõrmejäljetuvastus Rigid-flex PCB-d, millel on defektne k

Mis on auto jäik-painduv PCB Slotting

Mis on auto jäik-painduv PCB Slotting

Millistele nõuetele peaks vastama kvaliteetne FPC paindlik trükkplaat?

FPC painduvatel trükkplaatidel on erinevate tootmisprotsesside või materjalivalikute tõttu erinev jõudlus ja kvaliteet. Kvaliteetsed FPC painduvad trükkplaadid peaksid vastama nend

Millised on ettevaatusabinõud FPC paindlike trükkplaatide kasutamiseks

FPC painduvate trükkplaatide kasutamise ettevaatusabinõud: 1. FPC painduvaid trükkplaate töödeldakse pinnakattega, mis võib tõhusalt takistada oksüdeerumist. Ladustamise ajal on ke

Milline on keraamilise vaskkattega laminaadi tootmisprotsess

Keraamiline vaskkattega laminaat on termiline juhtivus- ja soojuse hajutamise substraat, mis realiseerib metalliseeritud vaske keraamilisel pinnal tootmisprotsessi kaudu ning mille

Millised on keraamiliste trükkplaatide tööstuse väljavaated?

Kui võtate veidi aega painduvate jäikade plaatide uute sõnade ja mõistete tutvustamiseks, aitab see keerukas tootmisprotsessis selgusele jõuda. Tüüpilisel painduval jäigal plaadil

Mis on PCB plaadil ja FPC plaadil?

Jäik PCB: Sageli kasutatakse seda emaplaadina, seda ei saa painutada. Kõvaplaat: PCB (trükkplaat); paindlik plaat: FPC või FPCB (paindlik trükkplaat); Jäik ja painduv plaat: RFPC v

Alumiiniumist substraadi omadus

Alumiiniumist substraat (metallipõhine jahutusradiaator (sh alumiiniumist aluspind, vasest substraat, raudsubstraat)) on madala legeeritud Al-Mg-Si seeria kõrgplastisulamist plaat,

Mis on HDI PCB

HDI eesmärk on pakkuda palju ühendust väga väikeses ruumis. Komponendid asetatakse tihedalt plaadile, mis aitab vähendada suurust, kuid toimib nagu suurem plaat. HDIPCB on erinevat