Millised on OSP-protsessi kasutava FPC eelised ja puudused?

Puhas vask oksüdeerub õhuga kokkupuutel kergesti ja trükkplaadi väliskihil peab olema kaitsekiht. Seetõttu on trükkplaatide töötlemisel vaja pinnatöötlust. OSP on sageli kasutatav

PCb-plaadi kuiva kile kahjustamise või läbitungimise põhjused ja selle parand...

PCB plaadi juhtmestik on väga täpne ja paljud trükkplaatide tootjad kasutavad vooluahela mustri ülekandmiseks kuiva kile protsessi. Allpool selgitan üksikasjalikult trükkplaadi kui

Millised probleemid tekivad PCB mulgustamise protsessis

Mulgustamine on trükkplaadi trükkplaadi kontrollimisel suhteliselt oluline protsess, seega millised probleemid tekivad PCB mulgustamise protsessis? Vaatame järgmist. 1. Kare osa 1.

Millised on PCB-plaatide peamised rakendused

PCB, tuntud ka kui trükkplaat, on elektroonikakomponentide elektriühenduste pakkuja ja elektroonikaseadmete põhikomponent. Niisiis, millised on PCB-plaatide peamised rakendused? 1.

Millised on PCB mitmekihiliste trükkplaatide lamineerimismeetodid?

PCB trükkplaate klassifitseeritakse skeemikihtide arvu järgi: neid saab jagada ühepoolseteks, kahepoolseteks ja mitmekihilisteks plaatideks. Levinud mitmekihilised plaadid on taval

PCB nikli galvaniseerimise protsessi tõrgete põhjused ja lahendused

PCB-kindluse korral kasutatakse niklit vääris- ja mitteväärismetallide aluskattena. Mõnede tugevalt kuluvate pindade puhul võib nikli kasutamine kulla aluskihina kulumiskindlust ol

Üksikasjalik selgitus jäiga-flex-plaadi ja IC-kanduriplaadi kohta

Mis on jäik-flex-plaat? Rigid-flex plaat viitab pehme ja kõva plaadi kombinatsioonile. See on trükkplaat, mis on moodustatud õhukesekihilise painduva põhjakihi ja jäiga põhjakihi k

PCB sisemise kihi töötlemise 4 etappi

Mitmekihiliste trükkplaatide puhul asetatakse sisemise kihi töökiht kogu plaadi keskele, seega tuleks mitmekihilist trükkplaati kõigepealt töödelda sisemisel kihil. Konkreetne alaj

Kui palju teate FPC painduvate trükkplaatide pinnakattega seotud teadmistest?

Galvaniseerimine on protsess, mille käigus metall või sulam sadestatakse töödeldava detaili pinnale, kasutades elektrolüüsi põhimõtet, et moodustada ühtlane, tihe ja hästi seotud m

Aukulähedased probleemid, millele tuleb mitmekihiliste PCB trükkplaatide puhu...

Mitmekihiliste PCB trükkplaatidega tegelevad ettevõtted puutuvad sageli kokku probleemiga "auk on liinile liiga lähedal, mis ületab protsessivõime". PCB-plaadi projekteerimisel pöö

Tagapuurimistehnoloogia trükkplaatide tootmises

PCB projekteerimisega tegelenud sõbrad teavad, et PCB-viide disain on tegelikult väga spetsiifiline. Täna selgitan üksikasjalikult tagasipuurimise tehnoloogiat PCB trükkplaatide to

Millised on PCB alumiiniumist aluspinna käsitsi jootmise traadi levinumad pro...

PCB alumiiniumsubstraadi tootmisprotsessis kasutatakse selle parema pealekandmisefekti tagamiseks tavaliselt tagantjärele tinatraadi käsitsi jootmist. Sellel on keevitamisel teatud